エンプラス

３【事業の内容】

　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社23社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工並びに販売を主業としている専業メーカーであります。

　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

Semiconductor事業

　当事業においては、各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。

（主な関係会社）

（国内製造販売）　株式会社エンプラス半導体機器

QMS株式会社

（海外販売）　　　ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION

ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.

ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC.

ENPLAS（EUROPE）LTD.

ENPLAS（DEUTSCHLAND）GMBH.

ENPLAS（ITALIA）S.R.L.

ENPLAS（ISRAEL）LTD.

（海外製造販売）  ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.

ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD.

Life Science事業

　当事業においては、ライフサイエンス関連製品を製造・販売しております。

（主な関係会社）

（国内製造販売）　QMS株式会社

（海外販売）    　ENPLAS MICROTECH, INC.

ENPLAS（EUROPE）LTD.

（海外製造販売）  ENPLAS LIFE TECH, INC.

Digital Communication事業

　当事業においては、光通信デバイス、ＬＥＤ用拡散レンズを製造・販売しております。

（主な関係会社）

（海外販売）　　　ENPLAS HI-TECH（SINGAPORE）PTE.LTD.

ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

ENPLAS（ISRAEL）LTD.

（海外製造販売）　ENPLAS ELECTRONICS（SHANGHAI）CO.,LTD.

ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD.

Energy Saving Solution事業

　当事業においては、高精度ギヤを核とした自動車機器、ＯＡ、計器、住宅機器を製造・販売しております。

（主な関係会社）

（国内製造販売）　QMS株式会社

（海外製造販売）  ENPLAS（U.S.A.）, INC.

ENPLAS PRECISION（MALAYSIA）SDN.BHD.

ENPLAS PRECISION（THAILAND）CO.,LTD.

ENPLAS ELECTRONICS（SHANGHAI） CO.,LTD.

GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.

ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD.

PT.ENPLAS INDONESIA

その他

（研究開発活動）　　当社及び株式会社エンプラス研究所にて全事業分野にわたり研究開発を行っております。

（地域統括）　　　　ENPLAS AMERICA, INC.にて北米地域を、ENPLAS（EUROPE）LTD.にて欧州地域のグループ会社の統括を行っております。

　以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

　当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

(1）経営成績

　当連結会計年度における世界経済は、中国経済の停滞継続、地政学的な緊張の高まりなど、先行きの不透明な状況が続いております。

　米国においては、良好な雇用・所得環境により個人消費は底堅く推移し、企業の景況感も持ち直しの兆しが見られます。

　中国においては、春節需要による個人消費の回復やアセアン向けを中心とした輸出の増加により景気は一時的に持ち直しているものの、不動産不況や対中直接投資の大幅減少などによる景気減速が継続しております。

　新興国・地域においては、世界景気の減速により輸出が低迷する一方、内需は底堅く推移しております。

　わが国経済は、堅調な設備投資やインバウンド需要の回復継続により、景気は緩やかに回復しております。

　このような状況の中、当社が関連する市場においては、世界経済の減速や半導体需要の調整の長期化による低迷など、依然として不透明な状況が継続しております。

　当社は、顧客のニーズに対して当社グループの技術やソリューション提案力の強みを繋げることにより、課題の解決を通し社会に貢献するとともに、新規事業創出の機会としてまいります。

　この結果、当連結会計年度の売上高は37,805百万円（前期比10.5％減）となり、営業利益は4,645百万円（前期比47.3％減）、経常利益は5,263百万円（前期比40.1％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は3,443百万円（前期比25.5％減）となりました。

　各セグメントの業績は次のとおりであります。

「Semiconductor事業」

　各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー用途とモバイル用途の市場調整が継続し、売上高は低調に推移しました。当第４四半期連結会計期間においては、ＡＩ用サーバー向けソケットの出荷が好調に推移し売上高は増加しました。半導体需要の調整は当初想定より長引いているものの、特に当社が注力しているサーバーや自動車用途の需要は中期的には増加傾向を見込んでおり、引き続き将来の成長に備えた生産能力増強やテスト用ソケットに関する技術開発への投資を積極的に進めております。

　この結果、当連結会計年度の売上高は16,677百万円（前期比28.8％減）、セグメント営業利益は1,743百万円（前期比73.2％減）となりました。

「Life Science事業」

　遺伝子検査用製品は、顧客の生産調整が継続し、売上高は低調に推移しました。今後、新製品の量産立ち上げを予定しているものの、顧客の生産調整が長引く見通しであることから、抜本的なコスト構造の見直しによる収益改善を進め、2025年３月期中の黒字化を目指してまいります。なお、当該Life Science事業には、新規分野への先行投資や新事業開発が含まれております。

　この結果、当連結会計年度の売上高は2,367百万円（前期比23.4％減）、セグメント営業損失は1,152百万円（前期は638百万円のセグメント営業損失）となりました。

「Digital Communication事業」

　光通信関連の光学デバイスは、ＡＩ用途等のハイエンド領域において高いシェアを維持し、売上高は堅調に推移しました。当第４四半期連結会計期間においては、光トランシーバーサプライチェーンにおける部品不足の影響を受け、一時的に当社の光学デバイスの売上高は減少しました。ＡＩ用サーバー市場は今後も成長する見通しであり、主力製品のシェア維持や横展開による販売促進、次世代製品の開発・上市を進め、さらなる事業成長を目指してまいります。ＬＥＤ用拡散レンズは、液晶テレビ市場の需要減少が継続し、売上高は低調に推移しました。

　この結果、当連結会計年度の売上高は5,636百万円（前期比49.1％増）、セグメント営業利益は3,119百万円（前期比96.6％増）となりました。

「Energy Saving Solution事業」

　自動車用部品は自動車の生産回復、自動車の電装化に対応した低騒音・高効率ギヤソリューションビジネスの拡大により、売上高は堅調に推移しました。今後も電装化ニーズに伴う新アプリケーションの取込みにより北米や欧州地域でのシェア拡大、既存の日系顧客向けの販売を促進してまいります。

　この結果、当連結会計年度の売上高は13,122百万円（前期比9.9％増）、セグメント営業利益は934百万円（前期比31.2％減）となりました。

(2）生産、受注及び販売の実績

①　生産実績

　当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

②　受注状況

当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）セグメント間の取引については相殺消去しております。

③　販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）セグメント間の取引については相殺消去しております。

(3）財政状態の状況

　当連結会計年度末における総資産は60,028百万円となり、前連結会計年度末比5,428百万円の増加となりました。

　流動資産につきましては2,988百万円増加いたしました。主な変動要因は原材料及び貯蔵品で702百万円、受取手形及び売掛金で161百万円、未収消費税等で102百万円減少したものの、現金及び預金で4,022百万円増加したことによるものです。

　固定資産につきましては2,440百万円増加いたしました。主な変動要因は有形固定資産で2,304百万円、投資その他の資産で140百万円増加したことによるものです。

　負債は7,361百万円となり、前連結会計年度末比68百万円の増加となりました。

　流動負債につきましては239百万円減少いたしました。主な変動要因は買掛金で148百万円増加したものの、未払法人税等で321百万円減少したことによるものです。

　固定負債につきましては308百万円増加いたしました。主な変動要因はリース債務で319百万円増加したことによるものです。

　純資産は52,667百万円となり、前連結会計年度末比5,360百万円の増加となりました。主な変動要因は利益剰余金で2,914百万円、為替換算調整勘定で2,139百万円増加したことによるものです。

　その結果、当連結会計年度末の自己資本比率は86.3％となりました。

(4）キャッシュ・フローの状況

　当連結会計年度末における現金及び現金同等物は24,696百万円となり、前連結会計年度末に比べて、3,942百万円増加しました。キャッシュ・フローの状況及びその要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　当連結会計年度において、税金等調整前当期純利益5,023百万円（前期は6,684百万円）、減価償却費2,385百万円（前期は2,243百万円）、法人税等の支払い2,140百万円（前期は1,285百万円）が発生した結果、営業活動による収入は8,231百万円（前期は8,761百万円の収入）となりました。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　当連結会計年度において、有形固定資産の取得3,927百万円（前期は2,377百万円）、定期預金の預入による支出88百万円(前期は13百万円)を行った結果、投資活動による支出は4,089百万円（前期は2,581百万円の支出）となりました。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　当連結会計年度において、配当金の支払い529百万円（前期は484百万円）、リース債務の返済324百万円(前期は229百万円)を行った結果、財務活動による支出は965百万円（前期は765百万円の支出）となりました。

　当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、安全性及び流動性を確保する効率的な資金管理を行うことを基本方針としております。また、将来の事業展開を勘案し、長期的展望に立って生産設備の増強、研究開発投資及び情報化投資などを行っていく予定で、継続的な利益の積み上げによる自己資金がその財源となります。

(5）重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

　連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５　経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1）連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

　当社の報告セグメントは、構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営戦略会議において経営資源の配分の決定のために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

　当社は、市場や用途別のセグメントから構成されており、「Semiconductor事業」、「Life Science事業」、「Digital Communication事業」、「Energy Saving Solution事業」の４事業を報告セグメントとしております。

　各報告セグメントに属する製品は以下のとおりであります。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度（自  2022年４月１日  至  2023年３月31日）

　（注）１　セグメント利益の合計額は、連結損益計算書上の営業利益と一致しております。

２　セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。

当連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

　（注）１　セグメント利益の合計額は、連結損益計算書上の営業利益と一致しております。

２　セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。

【関連情報】

前連結会計年度（自  2022年４月１日  至  2023年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：百万円）

３．主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先はありません。

当連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：百万円）

３．主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先はありません。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自  2022年４月１日  至  2023年３月31日）

当連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自  2022年４月１日  至  2023年３月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自  2022年４月１日  至  2023年３月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

　該当事項はありません。