2024年3月期有価証券報告書より

社長・役員

代表取締役社長  横田 大輔 (57歳) 議決権保有率 14.61%

略歴

1993年8月

当社入社

2000年4月

ENPLAS(U.S.A.),INC. President

2002年4月

当社執行役員自動車機器事業部長(兼)欧米担当

2003年6月

当社取締役

2004年4月

当社取締役エンプラ事業部長

2006年4月

当社常務取締役事業本部長(兼)オプトプラニクス事業部長

2007年4月

当社常務取締役事業本部長

2008年4月

当社代表取締役社長に就任、現在に至る

所有者

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2024年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品取引業者

その他の法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数

(人)

19

29

48

126

20

2,926

3,168

所有株式数

(単元)

31,483

3,281

3,742

14,659

81

43,959

97,205

12,397

所有株式数

の割合(%)

32.39

3.38

3.85

15.08

0.08

45.22

100.00

 (注)1 自己株式904,376株は「個人その他」に9,043単元及び「単元未満株式の状況」に76株を含めて記載しております。

2 上記「その他の法人」及び「単元未満株式の状況」の中には、証券保管振替機構名義の株式がそれぞれ

1単元及び20株含まれております。

役員

(2)【役員の状況】

① 役員一覧

男性 8名 女性 1名 (役員のうち女性の比率11.1%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(千株)

代表取締役社長

横田 大輔

1967年11月4日

1993年8月

当社入社

2000年4月

ENPLAS(U.S.A.),INC. President

2002年4月

当社執行役員自動車機器事業部長(兼)欧米担当

2003年6月

当社取締役

2004年4月

当社取締役エンプラ事業部長

2006年4月

当社常務取締役事業本部長(兼)オプトプラニクス事業部長

2007年4月

当社常務取締役事業本部長

2008年4月

当社代表取締役社長に就任、現在に至る

 

(注)4

1,422.4

取締役

杉渕 幹太

1970年1月1日

1993年4月

当社入社

2009年4月

株式会社エンプラス半導体機器 営業統括部 海外営業部 部門長

2009年10月

Enplas Tech Solutions, Inc. Vice President

2014年4月

Enplas Niching Technology Corporation President

2017年4月

Enplas Semiconductor Peripherals Pte. Ltd. Managing Director

2019年6月

当社 経営執行役員 Enplas Semiconductor Peripherals Pte. Ltd. COO

2020年4月

当社 経営執行役員 Enplas Semiconductor Peripherals Pte. Ltd. CEO

2023年4月

当社 常務経営執行役員 Semiconductor カンパニー プレジデント

2024年4月

当社 常務経営執行役員 Semiconductor カンパニー、Network Solution カンパニーおよび Life Science 事業グループ 管掌(兼)Enplas Semiconductor Peripherals Pte. Ltd. Chairperson

2024年6月

当社取締役(兼)常務経営執行役員 Semiconductor カンパニー、Network Solution カンパニーおよび Life Science 事業グループ 管掌(兼)Enplas Semiconductor Peripherals Pte. Ltd. Chairpersonに就任、現在に至る

 

(注)4

3.8

 

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(千株)

取締役

宮坂 章司

1969年11月24日

1993年4月

当社入社

2010年4月

GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. Director

2012年4月

当社事業本部 金型事業統括部 統括部長

2013年6月

当社執行役員 生産統括部長

2015年4月

当社執行役員 エンプラ事業本部 本部長

2018年4月

当社執行役員 生産本部 本部長

2019年4月

当社執行役員 コーポレートセンター センター長

2019年6月

当社執行役員 管理本部 本部長

2021年4月

当社経営執行役員 管理本部 本部長

2023年4月

当社常務経営執行役員 経営企画管理本部 本部長

2023年6月

当社取締役(兼)常務経営執行役員 経営企画管理本部 本部長に就任、現在に至る

 

(注)4

4.1

取締役

藤田 慈也

1972年12月24日

2003年3月

当社入社

2009年4月

ENPLAS(U.S.A.),INC. Vice President

2013年4月

当社経営企画管理本部 コーポレートセンター センター長

2014年4月

当社執行役員 経営企画管理本部 コーポレートセンター センター長

2015年4月

当社執行役員 経営企画管理本部 グループフィナンシャルオフィス 部門長

2017年4月

当社執行役員 経営企画管理本部 コーポレートセンター 部門長

2019年4月

当社執行役員 事業本部 MSD事業部 事業部長

2019年6月

当社取締役(兼)経営執行役員 コーポレートセンター センター長

2020年4月

当社取締役(兼)経営執行役員 経営企画本部 本部長

2022年4月

当社取締役(兼)経営執行役員 コーポレート本部 本部長

2023年4月

当社取締役(兼)経営執行役員 財務経理本部 本部長に就任、現在に至る

 

(注)4

6.9

 

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(千株)

取締役

赤塚 孝江

1970年3月19日

2000年10月

プライスウォーターハウスクーパース税務事務所(現 PwC 税理士法人)入所

2004年4月

公認会計士登録

2006年7月

日興シティグループ証券株式会社(現 シティグループ証券株式会社)入社

2008年5月

デロイトトーマツ FAS 株式会社(現 デロイトトーマツフィナンシャルアドバイザリー合同会社)入社

2010年2月

税理士登録

2010年10月

日本コカ・コーラ株式会社 経営戦略本部事業戦略推進部長

2016年8月

税理士法人フェアコンサルティング 国際税務部門シニアマネージャー

2022年2月

プレミア国際税務事務所 代表に就任、現在に至る

2023年6月

レオン自動機株式会社 社外取締役に就任、現在に至る

2023年6月

アツギ株式会社 社外監査役に就任、現在に至る

2024年6月

当社取締役に就任、現在に至る

 

(注)4

-

取締役

(監査等委員)

井植 敏雅

1962年12月3日

1989年4月

三洋電機株式会社入社

1996年6月

同社取締役

2002年6月

同社代表取締役副社長

2005年6月

同社代表取締役社長

2007年6月

同社特別顧問

2010年2月

株式会社LIXILグループ(現株式会社LIXIL)副社長執行役員

2011年4月

株式会社LIXIL取締役副社長執行役員

2016年6月

株式会社LIXILグループ(現株式会社LIXIL)取締役執行役副社長

2018年6月

当社取締役

2019年6月

当社取締役(監査等委員)に就任、現在に至る

2019年8月

 

宝印刷株式会社(現株式会社TAKARA&COMPANY)社外取締役に就任、現在に至る

2020年6月

 

株式会社酉島製作所 監査等委員である社外取締役

2020年6月

 

亀田製菓株式会社 社外取締役に就任、現在に至る

2022年6月

株式会社酉島製作所 社外取締役に就任、現在に至る

 

(注)5

-

 

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(千株)

取締役

(監査等委員)

久田 眞佐男

1948年12月16日

1972年4月

株式会社日立製作所入社

2007年4月

同社執行役常務

2010年4月

株式会社日立ハイテクノロジーズ(現株式会社日立ハイテク)代表執行役 執行役副社長

2010年6月

同社代表執行役 執行役副社長(兼)取締役

2011年4月

同社代表執行役 執行役社長(兼)取締役

2015年4月

同社取締役(兼)執行役

2015年6月

同社取締役会長(兼)執行役

2017年6月

同社相談役

2019年6月

同社名誉相談役に就任、現在に至る

2019年6月

アルコニックス株式会社 社外取締役に就任、現在に至る

2019年6月

当社取締役(監査等委員)に就任、現在に至る

 

(注)5

-

取締役

(監査等委員)

天羽 稔

1951年12月9日

1979年4月

デュポンファーイースト日本支社(現デュポン株式会社)入社

2000年3月

同社取締役

2005年7月

同社エンジニアリングポリマー事業部アジア太平洋地域リージョナルディレクター(兼)デュポン株式会社 取締役副社長

2006年9月

同社代表取締役社長

2013年1月

同社代表取締役会長(兼)デュポン アジア パシフィック リミテッド社長

2014年9月

同社名誉会長

2015年6月

株式会社キッツ 社外取締役に就任、現在に至る

2016年3月

デュポン株式会社 名誉会長 退任

2016年3月

大塚化学株式会社 社外監査役

2019年3月

同社 社外取締役に就任、現在に至る

2021年6月

当社取締役(監査等委員)に就任、現在に至る

 

(注)5

-

取締役

(監査等委員)

沓沢 茂雄

1966年6月17日

1989年4月

当社入社

2010年10月

当社事業本部 液晶関連事業グループ 部門長

2011年10月

当社グローバル LED 関連事業グループ 部門長

2012年4月

株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス 代表取締役社長

2014年6月

当社取締役

2015年6月

当社経営執行役員

2019年4月

当社経営執行役員 事業本部 中国担当

2020年4月

当社経営執行役員 事業本部 事業本部長

2022年4月

当社経営執行役員 インダストリー事業本部 事業本部長

2023年4月

当社経営執行役員 Display Solution カンパニー プレジデント

2023年4月

当社経営執行役員 内部監査室 管掌

2024年6月

当社取締役(監査等委員)に就任、現在に至る

 

(注)5

4.2

1,441.4

 

 (注)1 2015年6月26日開催の第54回定時株主総会において定款の変更が決議されたことにより、当社は同日付をもって監査等委員会設置会社に移行しております。

2 赤塚 孝江氏、井植 敏雅氏、久田 眞佐男氏、天羽 稔氏の4氏は社外役員(会社法施行規則第2条第3項第5号)に該当する社外取締役(会社法第2条第15号)であります。

3 沓沢 茂雄氏は常勤の監査等委員であります。

4 監査等委員以外の取締役の任期は、2024年3月期に係る定時株主総会終結の時から2025年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

5 監査等委員である取締役の任期は、2023年3月期に係る定時株主総会終結の時から2025年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

 

② 社外役員の状況

 当社は社外取締役(監査等委員を除く)1名、社外取締役(監査等委員)を3名選任しております。

 当社グループと社外取締役(監査等委員)である久田眞佐男氏が名誉相談役を務める株式会社日立ハイテクとの間で原材料関連の取引がありますが、その取引金額は当社がコーポレート・ガバナンスポリシーに定める双方の連結売上高の2%未満の範囲内であるため、独立性に影響を及ぼすような重要性はありません。

 当社グループと社外取締役(監査等委員)である天羽稔氏との間で2018年9月から2021年5月まで顧問契約を締結しておりましたが、その取引金額は当社コーポレート・ガバナンスポリシーに定める基準額(年間1,000万円)の範囲内であり、同氏の独立性に影響を与えるものではないと判断しております。

 なお、社外取締役4名と当社との人的関係又は取引関係その他の利害関係はなく、東京証券取引所が定める当社の一般株主と利益相反が生じる恐れのない独立役員として同取引所に届け出ております。

 当社は、企業実務・財務面等で高い見識と豊富な経験を有し、取締役会の意思決定に影響を与えるような当社との利害関係を有しない独立した立場から的確に職務を遂行できる人物を、社外取締役として選任し独立役員として指定することとしております。

 

③ 監査等委員監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

 社外監査等委員は、「(3)[監査の状況]① 監査等委員監査の状況」に記載のとおり厳正な監査を実施しており、内部監査室及び会計監査人と相互の連携を図りながら、監査機能の強化に努めることとしております。

 当社は経営の意思決定機能と、執行役員による業務執行を管理監督する機能を持つ取締役会に対し、監査等委員4名中3名を社外監査等委員とすることで経営への監視機能を強化しております。

 

関係会社

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は

出資金

主要な事業の内容(注)1

議決権の所有割合

(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

ENPLAS HI-

TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.

シンガポール

千米ドル

2,382

Digital

Communication事業

100

Digital Communication事業及びEnergy Saving Solution事業製品の販売、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。

Energy Saving

Solution事業

ENPLAS(U.S.A.), INC.

(注)2、3

米国

ジョージア州

千米ドル

4,000

Energy Saving Solution事業

100

(100)

Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。

株式会社エンプラス研究所

埼玉県川口市

百万円

45

研究開発活動

100

研究開発全般を担当している。

QMS株式会社

埼玉県川口市

百万円

50

Semiconductor事業

100

Semiconductor事業、Life Science事業、Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。

Life Science事業

Energy Saving

Solution事業

ENPLAS PRECISION

(MALAYSIA)SDN.BHD.

(注)3

マレーシア

ジョホールバル

千マレーシア

リンギット

4,000

Semiconductor事業

100

(70)

Semiconductor事業及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売及び技術サービスをしている。

Energy Saving Solution事業

ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

(注)3、4

米国

カリフォルニア州

千米ドル

2,000

Semiconductor事業

100

(100)

Semiconductor事業及びDigital Communication事業製品の販売及び技術サービス等をしている。

Digital

Communication事業

ENPLAS PRECISION

(THAILAND)CO.,LTD.

タイ

チョンブリ県

千タイバーツ

100,000

Energy Saving Solution事業

100

Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。

ENPLAS ELECTRONICS

(SHANGHAI)CO.,LTD. (注)3

中国

上海市

千人民元

18,311

Digital

Communication事業

100

(10)

Digital Communication事業製品の情報収集及びマーケティング、及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。

Energy Saving

Solution事業

株式会社エンプラス半導体機器

(注)3

埼玉県さいたま市

百万円

310

Semiconductor事業

100

(100)

Semiconductor事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。役員の兼任あり。

ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION

台湾

新竹県

千ニュー台湾ドル

21,120

Semiconductor事業

70.0

Semiconductor事業製品の販売、情報収集、マーケティングをしている。

ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.

(注)2、3

ベトナム

ハノイ

千米ドル

1,522

Semiconductor事業

 

Digital

Communication事業

 

100

(100)

Semiconductor事業及びDigital Communication事業、Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。

Energy Saving

Solution事業

GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.

(注)3

中国

広東省

千人民元

18,919

Energy Saving Solution事業

100

(100)

Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。

PT.ENPLAS INDONESIA

インドネシア

西ジャワ州

千米ドル

2,000

Energy Saving Solution事業

100

Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。

ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.

(注)2

シンガポール

千米ドル

13,000

Semiconductor事業

100

Semiconductor事業製品の製造、販売、情報収集及びマーケティングをしている。

ENPLAS SEMICONDUCTOR

PERIPHERALS PHILIPPINES,

INC.(注)3

フィリピン

パンパンガ州

千米ドル

200

Semiconductor事業

100

(100)

Semiconductor事業製品の製造、販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

ENPLAS MICROTECH, INC.

(注)3

米国

カリフォルニア州

千米ドル

3,000

Life Science事業

100

(100)

Life Science事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

ENPLAS(EUROPE)LTD.

英国

ロンドン

千米ドル

500

地域統括

 

Semiconductor事業

 

Life Science事業

100

Semiconductor事業製品及びLife Science事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。

ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH.

(注)3

ドイツ

バイエルン州

千ユーロ

25

Semiconductor事業

100

(100)

Semiconductor事業及びEnergy Saving Solution事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

Energy Saving

Solution事業

ENPLAS(ITALIA)S.R.L

(注)3

イタリア

ミラノ

千ユーロ

20

Semiconductor事業

100

(100)

Semiconductor事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

ENPLAS(ISRAEL)LTD.

(注)3

イスラエル

ハイファ

千シェケル

100

Semiconductor事業

100

(100)

Semiconductor事業及びDigital Communication事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

Digital

Communication事業

ENPLAS AMERICA, INC.

米国

ニューヨーク州

千米ドル

1,000

地域統括

100

北米地域の統括。役員の兼任あり。

ENPLAS LIFE TECH, INC.

(注)3

米国

ノースカロライナ州

米ドル

100

Life Science事業

100

(100)

Life Science事業製品の製造、販売をしている。

ENPALS NICHING SUZHOU CO.,LTD.(注)3

中国

江蘇省

千人民元

6,994

Semiconductor事業

70.0

(100)

Semiconductor事業製品の販売並びに技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。

 (注)1 「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

2 特定子会社であります。

3 議決権の所有割合の( )内は、間接所有の議決権の合計の割合で内数となっております。

4 売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)が連結売上高の10%を超える連結子会社の「主要な損益情報等」は次のとおりであります。

 

主要な損益情報等

売上高

(百万円)

経常利益

(百万円)

当期純利益

(百万円)

純資産額

(百万円)

総資産額

(百万円)

ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.

5,160

298

224

1,740

3,141

 

 

沿革

2【沿革】

 1981年1月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社(第一精工株式会社、額面金額500円)の設立年月日は1962年2月21日であり、合併会社(エンプラス株式会社、額面金額50円、1981年1月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更)の設立年月日は1928年12月1日であります。

 合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。

 したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社(1990年4月商号変更、現株式会社エンプラス)を実質上の存続会社として記載いたします。

年次

摘要

1962年2月

プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年2月21日に設立。

1971年11月

本店を埼玉県川口市に移転。

1975年5月

シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。

1980年4月

米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。

1980年4月

埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、株式会社エンプラス研究所〕設立。

1981年1月

株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。

1982年7月

店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。

1984年9月

東京証券取引所市場第二部へ上場。

1986年4月

埼玉県川口市にQMS株式会社設立。

1990年1月

マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。

1990年3月

決算期を12月31日から3月31日に変更。

1990年4月

商号を株式会社エンプラスに変更。

1992年11月

本社ビルを現在地に竣工。

1993年8月

米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。

1997年3月

タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。

1997年6月

中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。

1998年9月

台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。

2000年3月

東京証券取引所市場第一部へ指定替え。

2002年4月

半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。

2003年10月

ENPLAS(EUROPE)B.V〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.(現在の所在地は英国ロンドン)〕.設立。

2004年6月

米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。

2005年6月

栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。

2005年8月

ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。

2006年12月

中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。

2011年7月

インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。

2012年4月

LED関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。

 

 

年次

摘要

2013年8月

シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。

2013年12月

米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。

2014年3月

フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。

2014年4月

ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。

2014年5月

イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。

2015年6月

監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。

2015年7月

東京都千代田区にグローバル本社を開設。

2015年11月

米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。

2017年6月

ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。

2019年10月

中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。

2021年6月

任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。

2021年9月

株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行。

2022年4月

京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。