KOKUSAI ELECTRIC

３【事業の内容】

当社グループは、当社及び連結子会社７社で構成され、半導体製造装置の製造・販売・保守サービスを主な内容としてグローバルに事業活動を展開しております。当社グループは、半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、ビジネスごとに分類して記載いたします。

(1）装置ビジネス

当社グループでは、半導体の製造に使用する装置の製造及び販売を行っております。半導体の製造プロセスの概略図を（図-１）に示します。半導体は、シリコンウェーハ上に、回路を形成していく工程を何度も繰り返して製造していきます。回路形成工程は、回路形成に必要な薄膜等を形成する成膜工程、成膜後に熱をかけて結晶サイズを揃える（アニール）等の熱処理工程、成膜上に回路を形成するパターニングを行うリソグラフィ工程、パターンに沿って膜を取り除くエッチング工程、各工程間でウェーハを洗浄する洗浄工程、各工程間での検査工程で構成されます。シリコンウェーハ上にこれらの工程を繰り返して回路を形成する製造工程を総称して前工程と呼んでおります。そして、前工程の工程ごとに高度な専用技術を要したさまざまな装置が使用されることで半導体が製造されます。当社グループでは、前工程における「成膜」工程の装置を主力製品として、また「熱処理」工程に用いられる装置の製造及び販売をしております。

図-１　半導体製造前工程と当社グループ適応製品

「成膜」工程とは、シリコンウェーハの回路形成における回路素材となるポリシリコン膜や絶縁膜等の薄膜を形成する工程を指します。当社グループでは、その成膜工程の中でLP-CVD製品のほかに、ALD（注１）に対応した製品を提供しております。

一方、「熱処理」工程とは、熱酸化（注２）膜を形成するプロセスや、成膜後に加熱して膜中の結晶サイズを揃える（アニール）プロセス、成膜後に注入した不純物を加熱して均一に拡散するプロセス、また、プラズマを用いて成膜後に膜質を改善する（トリートメント）プロセスなどを指します。当社グループでは、本工程に最適なプロセス技術にて装置提供を行っております。

これらの工程は、シリコンウェーハの回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に、高度な技術と品質の信頼性の高い製品提供が必要となります。

（注１）当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでおります。

（注２）シリコン基板表面から内部にかけて高純度の酸化をする方法。熱酸化には、ドライ酸化、ウエット酸化などいくつかの方法があります。

当社グループが装置メーカーとして取り組んでいる最も重要な課題についてご説明します。それは、デバイス構造の複雑化を原因とする成膜プロセスの生産性の低下という問題です。三次元（立体）構造になるとデバイスの構造がより深く、複雑になります。それにより成膜が必要な表面積が拡大し、ガスの移動距離が長くなり、成膜に要する時間が増加するため、生産性の課題が顕在化します。また、デバイス構造の複雑化に伴い、難易度の高い高品質成膜が要求されており、ALDのニーズが高まっております。当社グループは、このニーズに高難易度成膜と高生産性の両立できるバッチALD技術で、顧客の厳しい要求仕様に応えております。このバッチALD技術は、当社のコア技術による競合優位性の高い技術となっております。そのようなことからも、本分野に高度な技術力を有する当社グループは高いシェアを持続しております。

顧客からのニーズが高まっているALDはサイクリックなプロセスであり、そのプロセスの中でガスの流入や流出、また膜質を維持するために副産物の除去を行うため時間を要するプロセスになってしまうことが大きな課題になっております。ALD技術とバッチの組み合わせによる補完関係を実現した当社グループのバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性の両立を可能とするものであり、生産性に関するALDの問題の論理的な解決策となります。

次に当社製品について以下にご紹介いたします。当社製品はバッチ成膜装置とトリートメント（膜質改善）装置をラインアップしており、バッチALDは売上高世界シェア１位（出典：TechInsights Inc.“TI_ALD Tools_YEARLY” 2024 (April)）となっております。また、トリートメント装置は売上高世界シェア３位（注１）（出典:Gartner®, Market Share: Semiconductor Wafer Fab Equipment, Worldwide, 2023, Bob Johnson, Gaurav Gupta, Menglin Cao, 1, May 2024）となっております。

（注）１．Gartnerによる半導体製造装置（前工程）セグメントにおける「RTP and Oxidation/Diffusion」を「トリートメント装置」と定義。

※GARTNER は、 Gartner Inc. または関連会社の米国およびその他の国における登録商標およびサービスマークであり、同社の許可に基づいて使用しています。 All rights reserved. Gartner は、 Gartner リサーチの発行物に掲載された特定のベンダー、製品またはサービスを推奨するものではありません。また、最高のレーティング又はその他の評価を得たベンダーのみを選択するようにテクノロジーユーザーに助言するものではありません。 Gartner リサーチの発行物は、 Gartner リサーチの見解を表したものであり、事実を表現したものではありません。 Gartner は、明示または黙示を問わず、本リサーチの商品性や特定目的への適合性を含め、一切の責任を負うものではありません。

※本書に記載するGartnerのコンテント (以下「Gartnerコンテント」) は、Gartnerシンジケート・サブスクリプション・サービスの一部としてGartner, Inc.(以下「Gartner」)が発行したリサーチ・オピニオンまたは見解を表すものであり、事実を述べているものではありません。Gartnerコンテントの内容はいずれも、そのコンテントが発行された当時の内容であり、本書が発行された日の内容ではありません。また、Gartnerコンテントに記載されている見解は予告なく変更されることがあります。

それぞれの製品についてご説明します。

①　バッチ成膜装置

バッチ成膜装置とは、数十枚以上のシリコンウェーハを一括処理することを可能とした成膜装置であり、高生産性が特徴となります。バッチ成膜装置には、高生産性を追究しウェーハ数百枚の一括処理に対応した「ラージバッチ」プラットフォーム（図-２　主要製品概要参照）と、複雑化する半導体構造への難易度が高い高品質成膜に対応し、ウェーハ数十枚の一括処理に対応した「ミニバッチ」プラットフォームがあります。

このバッチ成膜装置のプラットフォームに使途に応じた反応炉をセットし、最適なプロセスを実現しております。「成膜」工程では、「LP-CVD」「ALD」など、「熱処理」工程では「熱酸化」「アニール」「拡散」などに適応しております。

なお、バッチ成膜装置の主力製品であるAdvancedAce®シリーズ及びTSURUGI® 剱®シリーズの概要は下記のとおりです。

・AdvancedAce®シリーズ：当社のコア技術である温度制御技術、自動搬送技術、真空・ガス置換技術、冷却技術、成膜技術を結集することで、高品質な成膜性能と高生産性を実現し、バッチCVD技術とバッチALDに対応したサーマルプロセス装置。

・TSURUGI® 剱®シリーズ：次世代デバイス、特に三次元（立体）デバイスに向けた成膜品質向上の市場ニーズにこたえるため、新反応炉を採用した成膜処理技術向上により、高品質・高生産性を備えたプロセス提供を可能にした新たなサーマルプロセス装置（最新のバッチALD技術に対応）。

②　トリートメント（膜質改善）装置

トリートメント装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質を改善させることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして需要が拡大しております。

当社グループで製造・販売しているトリートメント装置には、独自のプラズマ源を用いた「酸窒化・トリートメント装置」のMARORA®、ノンプラズマでヒーターを熱源とした「アニール装置」のTANDUO®などがあります。特に「MARORA®」は複雑な半導体形状に対しても高い生産性と品質でのトリートメントが可能であり、顧客からの需要を集めております。

当社はトリートメント装置において既に世界２位の市場シェアを有しておりますが、バッチ成膜装置に次ぐ柱として今後も成長させていく計画です。

図-２　主要製品概要

(2）サービスビジネス

当社グループでは、当社グループが製造・販売する半導体製造装置において部品販売・保守サービスをはじめとするアフターサービスの提供を行っております。半導体生産工場においては、半導体製造装置が年中無休で稼働しており、半導体製造装置に対し安定的な稼働とともに、耐久性が高い製品の提供が要求されております。当社グループにおいては、これら品質を担保した製品の提供を行っておりますが、これに加え、迅速、かつ、的確にアフターサービスを提供する体制が求められております。

当社グループでは、このような顧客の要望に応えるべく、より顧客の製造拠点に近い場所にて、サービス拠点を設置したうえで、優秀なエンジニアを配置するとともに、交換パーツを配備することで、装置トラブルに迅速、かつ、的確に対応可能な体制を整えております。

①　部品販売、保守サービス、有償修理

当社が製造・販売する主要製品に対し、保守メンテナンスするための製品の提供を行っております。加えて、半導体製造装置のための定期的な保守サービスを行っております。また、製品保証契約による修理サービスに加えて、故障時に有償で修理サービスを提供しております。

②　装置の移設・改造

当社が提供する主要製品に対し、設置後に必要に応じて、装置の移設やプロセスの書き換え、アップグレード等のサービス等を提供しております。

③　ウェーハサイズ200㎜以下の装置と中古装置の販売

当社はレガシー世代でのバッチ成膜装置を新規・中古いずれも顧客の要望に応じて適切に提供しております。2017年には、200mmバッチ成膜装置に、ウェーハサイズ300mmの先端装置技術を移植した新製品として競争力の高いバッチ成膜装置（VERTEX Revolution®）を市場投入して販売しております。また、SiCを含むパワーデバイス用途向けの販売が増加しており、当社は高温アニール技術を生かして差別化をはかっております。

半導体設備投資サイクルの変動を受けにくく、かつ消耗品の販売等リカーリングな収益が発生するサービスビジネスは、安定的かつ高マージンな収益が期待されます。当社グループは装置のライフサイクル全体にわたってアフターサービスを提供し続ける体制を整えており、インストール台数の増加と各サービスの強化を通じてサービスビジネスも拡大しております。

また、国内関連子会社（株式会社国際電気セミコンダクターサービス）にて、成膜した後に膜の抵抗値を測定する測定検査装置や、他装置メーカー等向けに洗浄装置用の超音波発振器（水の中で振動させて洗浄に使用）ユニットを製品として製造・販売をしております。

なお、当社グループの2024年３月期におけるビジネスごとの売上収益の構成は、装置ビジネスが65％（2023年３月期は69％）、サービスビジネスが35％（2023年３月期は31％）となっております。

当社グループの事業系統図は以下のとおりであります。

［事業系統図］

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1）経営成績等の状況の概要

当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

①　財政状態及び経営成績の状況

ａ．財政状態

　当連結会計年度末の総資産は、3,754億円となり、前期末と比べ19億円増加しました。将来に向けた部材確保等により棚卸資産は205億円増加、富山県砺波市の新工場建設等により有形固定資産が166億円増加しました。一方で顧客投資抑制・延伸による売上収益減少に伴い営業債権及びその他の債権は186億円減少、下記②キャッシュ・フローの状況に記載のとおり現金及び現金同等物は134億円減少、無形資産は償却等により60億円減少しました。

　負債合計は、1,880億円となり、前期末に比べ246億円減少しました。主な内容として、契約負債が66億円減少し、借入金は60億円減少、営業債務及びその他の債務が51億円減少しました。

　資本は、1,874億円となり、前期末に比べ265億円増加しました。主な内容として、親会社の所有者に帰属する当期利益の計上により利益剰余金が227億円増加し、為替相場の変動に伴う在外営業活動体の換算差額の増加等によりその他の資本の構成要素が33億円増加しました。

ｂ．経営成績

　当連結会計年度における世界経済は、緩やかな景気回復基調にあったものの、欧州における地政学リスクの長期化や中東情勢の悪化、欧米各国の政策金利の引き上げによる金融不安、為替相場の変動等の影響により、先行き不透明な状況が続きました。

　当社グループを取り巻く事業環境は、不透明な経済環境を受けてスマートフォンやパソコン等の電子機器の需要が引き続き低調に推移し、NANDを中心に一部の半導体デバイスメーカーの投資抑制が続きました。しかし、半導体デバイス市場では在庫調整が進んでおり、メモリーデバイス単価の上昇が見られ始めたことから、市況が底を打ったとの見方をしております。一方、中国ではパワーデバイスを含む成熟ノード向けの設備投資が活発化しているほか、世界各国でも先端品開発に対する投資は継続されており、市況の回復に伴って先端品への設備投資が活発化するものと期待されています。さらに、中長期的には、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要拡大に加え、5G、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資(GX)等により、半導体関連市場は大きな成長が見込まれております。

　このような状況のもと、当連結会計年度における当社グループの売上収益は、半導体デバイスメーカーのNANDに対する投資抑制を受け、1,808億円（前期比26.4%減）となりました。売上収益の減少に伴い、税引前利益は298億円（同46.8％減）、親会社の所有者に帰属する当期利益は224億円（同44.5％減）と、前期と比べ減収減益となりました。一方、第１四半期連結会計期間を底に業績の回復傾向が顕著になってきており、当社グループは中長期的な需要増加に対応するため、積極的な研究開発投資及び設備投資を継続しております。

　なお、当社グループは、半導体製造装置事業による単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

②　キャッシュ・フローの状況

　現金及び現金同等物の当連結会計年度末残高は、前期末に比べ134億円減少し、926億円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動によるキャッシュ・フローは、前期に比べ271億円減少し、29億円の収入となりました主なキャッシュ・フローの減少要因としては、棚卸資産の増加191億円、営業債務及びその他の債務の減少156億円、法人所得税の支払額114億円によるものであります。一方で主な増加要因は、当期利益の計上224億円、営業債権及びその他の債権の減少195億円によるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動によるキャッシュ・フローは、主として有形固定資産の取得による支出等により、120億円の支出となりました。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動によるキャッシュ・フローは、主として長期借入金の返済による支出等により、63億円の支出となりました。

③　生産、受注及び販売の実績

ａ．生産実績

当社グループは半導体製造装置事業のみの単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績は次のとおりであります。

　（注）１．金額は販売価格によっております。

ｂ．受注実績

当社グループは半導体製造装置事業のみの単一セグメントであり、当連結会計年度の受注実績は次のとおりであります。

ｃ．販売実績

当連結会計年度の販売実績は次のとおりであります。なお、当社グループは半導体製造装置事業のみの単一セグメントであるため、製品・サービス別の販売実績を示しております。

　（注）１．　最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおり  であります。

　（注）２．　該当連結会計年度において連結売上収益の10％未満であるため、記載を省略しております。

(2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

①　重要性がある会計方針及び見積もり

当社グループの連結財務諸表は、IFRSに基づき作成しております。連結財務諸表の作成にあたって、過去の実績や状況を踏まえ、合理的と考えられるさまざまな要因を考慮した上で、見積もり及び判断を行っておりますが、見積もり特有の不確実性があるため、実際の結果はこれらの見積もりと異なる場合があります。詳細は、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1）連結財務諸表　連結財務諸表注記　３．重要性がある会計方針」及び「同　４．重要な会計上の見積もり及び判断」をご参照ください。

②　経営成績等の状況に関する分析・検討内容

（売上収益）

半導体デバイス市場は、不透明な経済環境の下、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要低迷の継続を受けて、NANDを中心に一部の半導体デバイスメーカーの投資抑制が続きました。一方、中国においてはパワーデバイスを含む成熟ノード向けの設備投資が活発化しているほか、世界的には先端品開発に向けた投資が継続されており、本格的な市況の回復が待たれる状況にあります。そうした中、当社の装置売上収益は、1,183億円（前期比69.8％）となり、部品やレガシー装置等のサービス売上収益は625億円（前期比82.1％）と減少し、売上収益全体では、1,808億円（前期比73.6％）となりました。

（営業利益）

売上収益の減少により売上総利益が減少しました。また、中長期的な成長に向けた研究開発費、人件費等の販売費及び一般管理費の増加により、営業利益は307億円（対売上収益比率17.0％）となりました。

（税引前利益）

長期借入金の利息支払い等金融費用の発生（13億円）等により、当連結会計年度の税引前利益は298億円（対売上収益比率16.5％）となりました。

（親会社の所有者に帰属する当期利益）

法人所得税費用が74億円計上となり、親会社の所有者に帰属する当期利益は224億円（対売上収益比率12.4％）となりました。

財政状態及びキャッシュ・フローの状況に関する認識及び分析・検討内容については、「(1）経営成績等の状況の概要　①　財政状態及び経営成績の状況」及び「(1）経営成績等の状況の概要　②　キャッシュ・フローの状況」に記載しております。

③　資本の財源及び資金の流動性について

当社グループでは、運転資金については、内部留保により調達することを基本としております。設備資金については、案件の都度、手持ち資金でまかなえるか、又は長期借入金にて調達するかを検討しており、必要に応じて外部からの資金調達を行うこととしております。2024年３月期及び2025年３月期に新生産棟建設に向けて資金需要の予定がありますが、手持ち資金でまかなう計画となっております。

なお、子会社の資金調達については、グループ資金の効率性確保の観点から原則として当社が実施し、当社から当社グループ子会社に貸付を実施します。当社グループでは、グループ資金を当社が集中して管理し、グループ全体としての資金の効率的な調達・運用を実現しております。

④　経営成績に重要な影響を与える要因

経営成績に重要な影響を与える要因については、「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載のとおりであります。

⑤　経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標につきましては、「第２　事業の状況　１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。

当連結会計年度の売上収益は1,808億円、営業利益は307億円であり、営業利益率は17.0％となりました。調整後営業利益は378億円、調整後当期利益は273億円となりました。半導体デバイス市場は、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要が引き続き低調に推移し、NANDを中心に一部の半導体デバイスメーカーの投資抑制が続きました。しかし、半導体デバイス市場では在庫調整が進んでおり、メモリーデバイス単価の上昇が見られ始めたことから、市況が底を打ったとの見方をしております。世界各国でも先端品開発に対する投資は継続されており、市況の回復に伴って先端品への設備投資が活発化するものと期待されています。中長期的には、データセンターや5Gの拡大、IoT、AIなどの展開加速などにより半導体の需要が増加し、半導体構造の複雑化や三次元化に伴ってより高度な成膜技術が必要とされるものと見込んでおり、当社グループでは今後の需要に対応するための研究・開発投資や設備投資を継続してまいります。

⑥　経営者の問題意識と今後の方針

経営者の問題意識と今後の方針につきましては、「第２　事業の状況　１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。

（参考情報）

　当社グループは、経営成績の推移を適切に把握するために、調整後営業利益、調整後EBITDA及び調整後当期利益を算出しております。これらは国際会計基準（IFRS）により規定された指標ではなく、当社の業績を評価する上で、通常の営業活動の結果として投資家が有用と考える財務指標であり、上場準備のために発生する上場関連費用、上場後には発生しないと見込まれるマネジメントフィー等の非経常的なものについて除外しております。

(1）調整後営業利益、調整後EBITDA

（単位：百万円）

(2）調整後当期利益

（単位：百万円）

　（注）１．調整後営業利益は以下の算式により算出しております。

調整後営業利益 ＝ 営業利益（IFRS）－ その他の収益 ＋ その他の費用 ＋ 企業結合により識別した無形資産等の償却 ＋ スタンドアローン関連費用 ＋ マネジメントフィー ＋ 売却関連費用 ＋ 株式報酬費用（業績連動型株式報酬制度に係るものを除く）

２．調整後EBITDAは以下の算式により算出しております。

調整後EBITDA ＝ 営業利益（IFRS）－ その他の収益 ＋ その他の費用 ＋ 企業結合により識別した無形資産等の償却 ＋ スタンドアローン関連費用 ＋ マネジメントフィー ＋ 売却関連費用 ＋ 株式報酬費用（業績連動型株式報酬制度に係るものを除く） ＋ 企業結合により識別した無形資産等の償却を除く減価償却費及び償却費

３．調整後当期利益は以下の算式により算出しております。

調整後当期利益 ＝ 当期利益 － その他の収益 ＋ その他の費用 ＋ 企業結合により識別した無形資産等の償却 ＋ スタンドアローン関連費用 ＋ マネジメントフィー ＋ 売却関連費用 ＋ 株式報酬費用（業績連動型株式報酬制度に係るものを除く） － 持分法で会計処理されている投資の売却益 ＋ ファイナンシング関連費用 ＋ その他の金融費用 ＋ 調整項目に対する税金調整額 － 税率変更に伴う一時的な税金費用の調整額

４．第６期のその他の収益には、契約解除料16,362百万円が含まれており、これは2021年３月にApplied Materials, Inc.との事業統合の契約解除が確定したことによるものとなります。

５．参考値のその他の費用には、特許侵害訴訟における和解金19,159百万円が含まれております。

６．スタンドアローン関連費用は、国際会計基準の導入、適時開示体制構築及び内部統制体制構築等の上場関連の一時的な費用であります。

７．マネジメントフィーはKohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.とのMonitoring Agreementに基づく報酬であります。

８．売却関連費用は、Applied Materials, Inc.との事業統合に向けた準備費用及び事業再編等に関わる一時的な費用であります。

９．当社は第５期（自2019年10月１日至2020年３月31日）において、事業年度を９月末決算から３月末決算に変更し、６ヶ月間の決算となっております。当社の業績を評価するにあたり、他事業年度の決算と比較するため2019年４月１日から2020年３月31日までの12ヶ月間の数値を参考値として記載しており、当該期間における売上収益は132,610百万円、売上原価は△77,445百万円、売上総利益は55,165百万円、販売費及び一般管理費は△27,777百万円、その他の収益は205百万円、その他の費用は△19,287百万円であります。

10．調整後営業利益、調整後EBITDA及び調整後当期利益につきましては、国際会計基準により規定された指標ではなく、当社の業績を評価する上で、通常の営業活動の結果として投資家が有用と考える財務指標であり、上場準備のために発生するスタンドアローン関連費用、上場後には発生しないと見込まれるマネジメントフィー等の非経常的なものについて除外しております。

６．セグメント情報

(1）報告セグメントの概要

　当社グループの事業セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

　当社グループは半導体製造装置事業を行っており、事業セグメントは半導体製造装置事業単一となっております。

(2）セグメント収益及び業績に関する情報

　当社グループは、半導体製造装置事業による単一セグメントであるため、記載を省略しております。

(3）地域別に関する情報

　売上収益及び非流動資産の地域別内訳は以下のとおりであります。

　売上収益

（注）　売上収益は、販売仕向先の所在地によっております。

　非流動資産

（注）　非流動資産は、資産の所在地によっており、有形固定資産、使用権資産、のれん、無形資産を含んでおります。

(4）主要な顧客に関する情報

　外部顧客への売上収益のうち、連結損益計算書の売上収益の10％以上を占める相手先は以下のとおりであります。

(注)　前連結会計年度又は当連結会計年度において連結売上収益の10％未満であるため、記載を省略しております。