タツモ

３【事業の内容】

　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（タツモ株式会社）、連結子会社12社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。

　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。

　なお、以下の事業区分は、「第５　経理の状況　１連結財務諸表等 (1）連結財務諸表　注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。

(1）プロセス機器事業

　半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

（半導体装置部門）

　主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、先端パッケージ向け装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

　主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。

　半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。

（搬送装置部門）

　半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

　主力製品は、半導体製造装置（ステッパー、検査装置）向けの搬送装置であります。

　米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社ＴＡＺＭＯ　ＩＮＣ．にて行っております。

　設計、組立、販売を連結子会社ＴＡＺＭＯ　ＶＩＥＴＮＡＭ　ＣＯ．，ＬＴＤ．にて行っております。

（洗浄装置部門）

　半導体製造用の枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを行っております。

（コーター部門）

　ＴＦＴカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。

　主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。

　液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。

(2）金型・樹脂成形事業

　樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司、ＴＡＺＭＯ　ＶＩＥＴＮＡＭ　ＣＯ．，ＬＴＤ．が樹脂成形品の製造・販売を行っております。

(3）表面処理用機器事業

　プリント基板製造装置の製造・販売を行っております。主な製品はメッキ処理装置、回路形成装置であります。連結子会社である株式会社ファシリティの子会社である富萊得科技(東莞)有限公司で製造し、富萊得(香港)有限公司を通じて中国国内およびその他の国へ納入しております。日本国内は株式会社ファシリティを通じて納入しております。

　事業の系統図は、次のとおりであります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

（１）経営成績等の概要

　当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況

イ．経営成績

　当連結会計年度における経営環境は、社会が新型コロナウイルス感染症との共存を図る中で経済活動の正常化が進んだ一方、地政学リスクの高まり、原材料の高騰や不安定な為替相場など、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。

　当社グループが属する半導体業界におきましては、パワー半導体向けの貼合装置及び剥離装置の引き合いは強いものの、リモートワークの普及などに伴い増加していたスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が減少し、設備投資が鈍化する動きが見られました。このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。

　以上の結果、当連結会計年度における売上高は281億61百万円（前年同期比15.6％増）となりました。利益面では、利益率の高い装置が売上計上されたことや、原価低減活動の効果により、営業利益36億54百万円（前年同期比30.2％増）、経常利益38億90百万円（前年同期比23.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益23億56百万円（前年同期比4.1％増）となりました。

　セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

（プロセス機器事業）

　半導体装置部門につきましては、パワー半導体向け装置の需要が堅調であり、売上高は67億73百万円（前年同期比12.9％増）となりました。

　搬送装置部門につきましては、生産効率の改善により、売上高は79億36百万円（前年同期比11.2％増）となりました。

　洗浄装置部門につきましては、装置の検収遅れはあるものの概ね計画通りに進み、売上高は49億54百万円（前年同期比72.9％増）となりました。

　コーター部門につきましては、フラットパネルディスプレイ関連のメーカーによる設備投資が鈍化していることから、売上高は27億74百万円（前年同期比13.1％減）となりました。

　以上の結果、プロセス機器事業の売上高は224億37百万円（前年同期比16.9％増）、営業利益37億15百万円（前年同期比41.0％増）となりました。

（金型・樹脂成形事業）

　金型・樹脂成形事業につきましては、コネクターメーカーの在庫調整が長引いており、売上高は14億56百万円（前年同期比4.0％増）、営業損失29百万円（前年同期は11百万円の営業利益）となりました。

（表面処理用機器事業）

　表面処理用機器事業につきましては、利益率の低い装置の売上が多かったことから、売上高は42億67百万円（前年同期比13.4％増）、営業損失22百万円（前年同期は１億75百万円の営業利益）となりました。

ロ．財政状態

（資産）

　当連結会計年度末における流動資産は394億20百万円となり、前連結会計年度末に比べ75億15百万円増加しました。主な要因は、「現金及び預金」の増加17億58百万円、「受取手形及び売掛金」の増加11億78百万円、「仕掛品」の増加39億79百万円によるものであります。

　有形固定資産は70億７百万円となり、前連結会計年度末に比べ７億39百万円増加しました。主な要因は、「建物及び構築物」の増加１億48百万円、「機械装置及び運搬具」の増加３億35百万円、「その他」の増加２億78百万円によるものであります。

　無形固定資産は１億57百万円となり、前連結会計年度末に比べ40百万円減少しました。主な要因は、「ソフトウェア」の減少32百万円によるものであります。

　投資その他の資産は８億42百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億82百万円減少しました。主な要因は、「繰延税金資産」の増加１億47百万円、「投資有価証券」の減少３億35百万円によるものであります。

　これらの結果、当連結会計年度の総資産は、前連結会計年度末に比べ80億31百万円増加し、474億28百万円となりました。

（負債）

　当連結会計年度末における流動負債は213億80百万円となり、前連結会計年度末に比べ29億16百万円増加しました。主な要因は、「短期借入金」の増加11億57百万円、「契約負債」の増加15億54百万円によるものであります。

　固定負債は59億52百万円となり、前連結会計年度末に比べ25億68百万円増加しました。主な要因は、「長期借入金」の増加24億32百万円によるものであります。

　これらの結果、当連結会計年度の負債総額は、前連結会計年度末に比べ54億85百万円増加し、273億33百万円となりました。

（純資産）

　当連結会計年度末における純資産合計は200億95百万円となり、前連結会計年度に比べ25億46百万円増加しました。主な要因は、「利益剰余金」の増加20億45百万円、「為替換算調整勘定」の増加２億67百万円によるものであります。

②キャッシュ・フローの状況

　当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ17億46百万円増加し、当連結会計年度末には67億71百万円となりました。

　当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動の結果使用した資金は３億50百万円（前年同期比76.9％減）となりました。これは、税金等調整前当期純利益35億49百万円、契約負債の増加15億６百万円を主とする資金の増加と、売上債権の増加19億40百万円、棚卸資産の増加40億23百万円、法人税等の支払８億19百万円を主とする資金の減少によるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動の結果使用した資金は12億58百万円（前年同期比87.8％増）となりました。これは、主に有形固定資産の取得による資金の減少12億33百万円によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動の結果獲得した資金は32億11百万円（前年同期比21.6％減）となりました。これは、主に長期借入金の返済による資金の減少21億10百万円と、長期借入れによる資金の増加52億円によるものであります。

③生産、受注及び販売の実績

ａ．生産実績

　当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）金額は製造原価によっております。

ｂ.受注実績

　当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

ｃ.販売実績

　当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）セグメント間の取引については相殺消去しております。

（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、本報告書提出日現在において判断したものであります。

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

　当社グループの当連結会計年度の財政状態及び経営成績は次のとおりであります。

ａ．財政状態

　財政状態の分析につきましては、「（1）経営成績等の概要　①財政状態及び経営成績の状況　ロ．財政状態」に記載のとおりであります。

ｂ．経営成績

　経営成績の分析につきましては、「（1）経営成績等の概要　①財政状態及び経営成績の状況　イ．経営成績」に記載のとおりであります。

　セグメントごとの経営成績の状況に関する分析は、次のとおりであります。

（プロセス機器事業）

　当セグメントの当連結会計年度における売上高は224億37百万円（前年同期比16.9％増）、営業利益37億15百万円（前年同期比41.0％増）となりました。

　スマートフォンやパソコン向けの半導体需要は減少したものの、パワー半導体向け装置の需要は堅調であり、当初の計画数値に対し売上高は計画を下回ったものの、利益は計画を上回ることができました。

　また、受注面では半導体メーカーの設備投資が鈍化した影響を受けたものの、当セグメント全体では前年実績を上回る受注残高となっております。

（金型・樹脂成形事業）

　当セグメントの当連結会計年度における売上高は14億56百万円（前年同期比4.0％増）、営業損失29百万円（前年同期は11百万円の営業利益）となりました。

　コネクターメーカーの在庫調整が長引いていることから、当初の計画数値に対し売上、利益ともに計画を下回りました。また、受注面においても前年を下回る受注残高となっております。

（表面処理用機器事業）

　当セグメントの当連結会計年度における売上高は42億67百万円（前年同期比13.4％増）、営業損失22百万円（前年同期は１億75百万円の営業利益）となりました。

　利益率の低い装置の売上が多かったことから、当初の計画数値に対し売上、利益ともに計画を下回りました。一方、受注面においては前年と同水準の受注残高を確保しております。

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性にかかる情報

　当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「（1）経営成績等の概要　②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

　当社グループの資本の財源及び資金の流動性につきましては、装置を生産するにあたり、原材料、外注費などの資金需要に対して、自己資金を基本としておりますが、不足分は金融機関からの借入金により調達しております。製造設備等の設備資金につきましては、自己資金及び金融機関からの借入金を基本としておりますが、金利動向や市場環境、資本の効率化に配慮し、株式・社債の発行により資金調達を行っております。

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

　当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたりましては、期末日の資産・負債の計上及び会計期間の収益・費用の適正な計上を行うため、見積りや仮定を行う必要があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等 (１)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り）」に記載しております。

（３）経営成績に重要な影響を与える要因について

　当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載しております要因が考えられます。特に、当社グループの主要事業でありますプロセス機器事業及び表面処理用機器事業におきましては、業界の設備動向に大きく影響を受け、経営成績は不安定な状況で推移しております。

　このような状況を脱するために、半導体関連装置、液晶製造装置等以外の事業の確立を目指し、日々研究開発に取り組んでおります。事業の多角化と競合他社との差別化を図り、さらなる成長を目指してまいります。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

　当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の３つを報告セグメントとしております。

　「プロセス機器事業」は、半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

　「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。

　「表面処理用機器事業」は、プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造、販売を行っております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

　報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。

　セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度（自　2022年１月１日　至　2022年12月31日）

（注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。

売上高の調整額△537,153千円のうち、△210,088千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△326,432千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上、△632千円は表面処理用機器事業からプロセス機器事業への内部売上であります。

セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

セグメント資産の調整額4,479,630千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。

有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額113,669千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。

２．セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

当連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

（注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。

売上高の調整額△1,374,277千円のうち、△596,457千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△739,723千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上、△38,095千円は表面処理用機器事業からプロセス機器事業への内部売上であります。

セグメント利益又は損失（△）の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

セグメント資産の調整額4,448,340千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。

有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額273,732千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。

２．セグメント利益又は損失（△）の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

【関連情報】

前連結会計年度（自　2022年１月１日　至　2022年12月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

(2）有形固定資産

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

３．主要な顧客ごとの情報

　特定の外部顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10％以上でないため、記載を省略しております。

当連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

(2）有形固定資産

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

（表示方法の変更）

　前連結会計年度において、「その他アジア」に含めておりました「中国」は連結貸借対照表の有形固定資産残高の10%を上回ったため、当連結会計年度においては独立掲記しております。

３．主要な顧客ごとの情報

　特定の外部顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10％以上でないため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　2022年１月１日　至　2022年12月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自　2022年１月１日　至　2022年12月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自　2022年１月１日　至　2022年12月31日）

　該当事項はありません。

当連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

　該当事項はありません。