2024年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります

販売事業 受託製造事業
  • セグメント別売上構成
  • セグメント別利益構成 セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
  • セグメント別利益率

最新年度

セグメント名 セグメント別
売上高
(百万円)
売上構成比率
(%)
セグメント別
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
販売事業 35,791 86.5 1,073 100.2 3.0
受託製造事業 5,593 13.5 -2 -0.2 0.0

事業内容

3【事業の内容】

当社グループは、当社(内外テック株式会社)及び連結子会社2社(内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材(上海)商貿有限公司)により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、「販売事業」及び「受託製造事業」を展開しております。

 

(1)事業の特色は次のとおりであります。

① 販売事業

当社は、半導体製造装置、FPD製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しています。

また、海外連結子会社の納宜伽義機材(上海)商貿有限公司は、機械電子設備及び各種コンポーネンツを現地メーカーや当社から仕入れ、現地に進出している日系ユーザー企業及び現地ユーザー企業に販売しております。

 

② 受託製造事業

連結子会社の内外エレクトロニクス株式会社は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置組立、受託加工、工程管理、情報機器組立、メンテナンスサポート等の受託製造事業を行っております。

 

当社グループは、半導体関連企業を支えるリーディングカンパニーとして、お客様に総合的ソリューションを提供するという事業戦略に基づき、販売事業及び受託製造事業における商社機能、R&D機能、製造機能、保守・メンテナンス機能、加工機能の5つの機能を合わせたグループの総合力でお客様の幅広いニーズに対応しております。

 

 

(2)事業の系統図は、次のとおりであります。

 

 

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は以下のとおりであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度の日本経済は、エネルギー価格や原材料価格高騰に伴う物価上昇のほか、長期化するウクライナ情勢や中東地区をめぐる情勢等の景気への影響が注視される状況が続きましたが、雇用・所得の環境改善や設備投資の増加を背景に、緩やかな回復が継続しました。

当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、スマートフォンやパソコン等の民生機器の需要が減速し、半導体メーカーによる一時的な在庫調整や設備投資の先送りの動きが見られましたが、中長期的には生成AIの急速な活用拡大によるAI向け半導体需要の拡大や、各国政府による半導体産業への助成を背景に半導体関連工場の新設計画が進み、今後の半導体市場の力強い成長が見込まれる環境となりました。

FPD製造装置市場におきましては、コロナ特需が一巡したこと等の影響により、依然として厳しい状況が継続しました。

このような事業環境の下、当社グループは、国内における半導体関連メーカーの新設工場計画を踏まえた新規顧客獲得に努め、千歳出張所及び当社子会社(内外エレクトロニクス株式会社)の千歳サービスセンターの開設準備のほか、高真空/制御技術に対応する開発力強化のための開発拠点の拡充(江刺開発センター(岩手県)、厚木開発センター(神奈川県))を進めてまいりました。

 

この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

 

イ.財政状態

当連結会計年度末の資産合計は、271億47百万円(前連結会計年度比9.5%減)となりました。流動資産は190億43百万円(前連結会計年度比13.2%減)、固定資産は81億3百万円(前連結会計年度比0.5%増)となりました。

当連結会計年度末の負債合計は、157億8百万円(前連結会計年度比18.5%減)となりました。流動負債は112億16百万円(前連結会計年度比20.9%減)、固定負債は44億91百万円(前連結会計年度比12.0%減)となりました。

当連結会計年度末の純資産合計は、114億38百万円(前連結会計年度比6.6%増)となりました。

 

ロ.経営成績

当連結会計年度の業績は、市場減速の影響を受け、売上高390億13百万円(前連結会計年度比13.8%減)、営業利益12億18百万円(前連結会計年度比48.1%減)、経常利益11億89百万円(前連結会計年度比49.1%減)、親会社株主に帰属する当期純利益8億48百万円(前連結会計年度比48.2%減)となりました。

 

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

 

販売事業

半導体・FPD製造装置等の各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、売上高357億91百万円(前連結会計年度比13.5%減)、セグメント利益10億72百万円(前連結会計年度比45.0%減)となりました。

 

受託製造事業

半導体・FPD製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高55億92百万円(前連結会計年度比25.0%減)、セグメント損失2百万円(前連結会計年度はセグメント利益3億61百万円)となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税金等調整前当期純利益、減価償却費、売上債権の減少、棚卸資産の減少、未払消費税等の増加、有形固定資産の売却による収入、長期借入れによる収入等の増加要因に対し、その他の流動資産の増加、仕入債務の減少、法人税等の支払額や有形及び無形固定資産の取得による支出、長期借入金の返済による支出、配当金の支払額等の減少要因により、前連結会計年度末に比べ5億53百万円減少(前連結会計年度は4億76百万の増加)し、当連結会計年度末には98億60百万円となりました。
 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果獲得した資金は11億85百万円(前連結会計年度は10億28百万円の獲得)となりました。この主な要因は、税金等調整前当期純利益12億39百万円、減価償却費3億87百万円、売上債権の減少額18億10百万円、棚卸資産の減少額6億30百万円、未払消費税等の増加額3億88百万円の増加要因に対し、その他の流動資産の増加額1億47百万円、仕入債務の減少額23億円や法人税等の支払額7億68百万円の減少要因によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は6億34百万円(前連結会計年度は24億58百万円の使用)となりました。この主な要因は、定期預金の払戻による収入1億44百万円、有形固定資産の売却による収入1億6百万円の増加要因に対し、定期預金の預入による支出1億44百万円、有形及び無形固定資産の取得による支出7億96百万円の減少要因によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果使用した資金は11億8百万円(前連結会計年度は19億3百万円の獲得)となりました。この主な要因は、長期借入れによる収入4億52百万円の増加要因と、長期借入金の返済による支出10億77百万円、配当金の支払額4億12百万円の減少要因によるものであります。

 

③ 生産、受注及び販売の実績

イ.受託製造実績

 当連結会計年度における受託製造事業の受託製造実績を示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

前年同期比(%)

受託製造事業(千円)

5,046,683

78.7

合計(千円)

5,046,683

78.7

 (注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。

2.上記金額は受託製造原価であります。

ロ.仕入実績

 当連結会計年度における販売事業の仕入実績を示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

前年同期比(%)

販売事業(千円)

29,536,151

84.4

合計(千円)

29,536,151

84.4

 (注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。

2.上記金額は仕入価格によっております。

 

ハ.受注実績

 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

販売事業

18,788,803

36.2

11,669,810

41.0

受託製造事業

3,448,832

83.0

275,130

114.9

合計

22,237,635

39.6

11,944,940

41.6

(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。

2.上記金額は販売価格によっております。

3.当連結会計年度において、受注実績に著しい変動がありました。これは、半導体需要の減速によるものであります。

 

ニ.販売実績

 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

前年同期比(%)

販売事業(千円)

35,600,011

86.6

受託製造事業(千円)

3,413,213

81.9

合計(千円)

39,013,225

86.2

(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2022年4月1日

至 2023年3月31日)

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ(株)

15,559,527

34.4

13,580,362

34.8

東京エレクトロン九州(株)

9,751,900

21.5

10,650,335

27.3

東京エレクトロン宮城(株)

8,585,372

19.0

5,022,210

12.9

3.上記金額は販売価格によっております。

4.当連結会計年度において、販売実績に著しい変動がありました。これは、半導体需要の減速によるものであります。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。

 文中の将来に関する事項につきましては、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

① 重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。

当社グループの連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度末における資産、負債の報告金額及び収益、費用の報告金額に影響を与える見積り、判断及び仮定を使用することが必要となります。当社グループの経営陣は連結財務諸表作成の基礎となる見積り、判断及び仮定を過去の経験や状況に応じ合理的と判断される入手可能な情報により継続的に検証し、意思決定を行っております。しかしながら、これらの見積り、判断及び仮定は不確実性を伴うため、実際の結果と異なる場合があります。

なお、連結財務諸表の作成のための重要な会計基準等は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載されているとおりであります。

また、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

イ.経営成績等

a.財政状態

<流動資産>

流動資産は、前連結会計年度末に比べ29億1百万円(13.2%)減少し、190億43百万円となりました。この主な要因は、売上減によるものであります。主な内訳として、前連結会計年度末に比べ現金及び預金が5億53百万円、売掛金が18億24百万円、商品及び製品が3億81百万円、原材料及び貯蔵品が2億45百万円減少したことによるものであります。

<固定資産>

固定資産は、前連結会計年度末に比べ38百万円(0.5%)増加し、81億3百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度に比べ、投資有価証券が3億35百万円の増加、有形固定資産が1億90百万円、繰延税金資産が1億8百万円減少したことによるものであります。

<流動負債>

流動負債は、前連結会計年度末に比べ29億62百万円(20.9%)減少し、112億16百万円となりました。この主な要因は、売上減に伴う仕入減によるものであります。主な内訳として、前連結会計年度に比べ未払消費税等が3億24百万円の増加、支払手形及び買掛金が13億48百万円、電子記録債務が9億57百万円、未払法人税等が3億59百万円、未払金が6億41百万円減少したことによるものであります。

<固定負債>

固定負債は、前連結会計年度末に比べ6億11百万円(12.0%)減少し、44億91百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度末に比べ長期借入金が6億64百万円減少したことによるものであります。

<純資産>

純資産は、前連結会計年度末に比べ7億9百万円(6.6%)増加し、114億38百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金が4億36百万円、その他有価証券評価差額金が2億51百万円増加したことによるものであります。

この結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ35.7%から42.1%となり、期末発行済株式数に基づく1株当たりの純資産は前連結会計年度末3,071.85円に対し3,269.35円となりました。

 

b.経営成績の分析

<売上高・売上総利益>

 当連結会計年度は、スマートフォンやパソコン等の民生機器の需要が減速し、半導体メーカーによる一時的な在庫調整や設備投資の先送りの動きが見られましたことから、売上高は前連結会計年度に比べ62億67百万円(13.8%)減少し、390億13百万円となりました。

これにより、売上総利益は、前連結会計年度に比べ11億10百万円(21.5%)減少し、40億48百万円となりました。

<営業損益>

 販売費及び一般管理費は、交通費等の発生により、前連結会計年度に比べ20百万円(0.7%)増加し、28億30百万円となりました。

 以上の結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ11億30百万円(48.1%)減少し、12億18百万円となりました。

<経常損益>

 営業外収益は、仕入割引等の減少等により、前連結会計年度に比べ11百万円(27.3%)減少し、31百万円となりました。また、営業外費用は、支払利息の増加により、前連結会計年度に比べ3百万円(6.8%)増加し、60百万円となりました。

 以上の結果、経常利益は、前連結会計年度に比べ11億46百万円(49.1%)減少し、11億89百万円となりました。

<税金等調整前当期純損益>

 特別利益は、固定資産と投資有価証券の売却により、50百万円となりました。

 以上の結果、税金等調整前当期純利益は、前連結会計年度に比べ10億96百万円(46.9%)減少し、12億39百万円となりました。

 

c.キャッシュ・フローの分析

 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載しております。

 

ロ.経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 3 事業等のリスク」に記載しております。

 

ハ.資本の財源及び資金の流動性

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の仕入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。

短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資や長期運転資金の調達につきましては、金融機関からの長期借入を基本としております。

ウクライナ情勢の長期化や物価高騰等による影響から先行き不透明感が払拭できない状況ではありますが、現時点で必要十分な手許資金を確保しており、また必要に応じて金融機関等から資金調達が可能な体制を整えております。

なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は45億65百万円となっております。

また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は98億60百万円となっております。

 

 

 

ニ.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

中期経営計画(2021年4月~2024年3月)の最終年である当連結会計年度の達成・進捗状況は以下のとおりであります。

売上高は計画比2,487百万円減(6.0%減)となりました。これは、中期経営計画の2年目までは計画を上回るペースで順調に推移しましたが、当連結会計年度におきましては、半導体メーカーによる一時的な在庫調整のほか、設備投資の先送り等から半導体市場全体が低迷したことにより、当社業績も計画を下回りました。営業利益は減収により計画比1,437百万円減(54,1%減)となりました。

自己資本比率は、売上高の減少による売上債権・仕入債務の減少のほか、有形固定資産及び保有有価証券の売却、借入金の圧縮等の実施によるライトアセット化から、計画比1.2ポイント改善し42.1%となりました。自己資本利益率(ROE)は、減収により純利益が減少したことから、計画比8.6ポイント低下し7.7%となりました。

 

2024年3月期 計画

2024年3月期 実績

2024年3月期 計画比

売上高

41,500百万円

39,013百万円

2,487百万円減( 6.0%減)

営業利益

2,655百万円

1,218百万円

1,437百万円減(54,1%減)

自己資本比率

40.9%

42.1%

1.2ポイント増

自己資本利益率(ROE)

16.3%

7.7%

8.6ポイント減

 

ホ.セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

 セグメントごとの経営成績の状況については「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況 ロ.経営成績」に記載しております。

 

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能で、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するため、定期的に検討を行う対象となるものです。

 当社グループは、当社(内外テック株式会社)及び連結子会社2社(内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材(上海)商貿有限公司)により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、販売、受託製造別のセグメントから構成され、「販売事業」及び「受託製造事業」の2つを報告セグメントとしております。

 「販売事業」は、半導体製造装置、FPD製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しております。

また、海外連結子会社の納宜伽義機材(上海)商貿有限公司は、機械電子設備及び各種コンポーネンツを現地のメーカーや当社から仕入れ、現地ユーザー企業及び現地に進出している日系ユーザー企業に販売しております。

 「受託製造事業」は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置や情報機器組立、受託加工、工程管理及び保守・メンテナンス等の受託製造事業を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。セグメント間の内部収益及び振替高は第三者間取引価格に基づいております。

 

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自2022年4月1日 至2023年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

販売事業

受託製造事業

合計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

41,115,177

4,165,902

45,281,080

45,281,080

セグメント間の内部売上高又は振替高

273,616

3,294,442

3,568,058

△3,568,058

41,388,793

7,460,344

48,849,138

△3,568,058

45,281,080

セグメント利益

1,951,186

361,323

2,312,509

36,624

2,349,134

セグメント資産

21,452,511

9,207,277

30,659,788

△648,944

30,010,844

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

78,886

186,471

265,358

265,358

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

109,152

2,767,418

2,876,570

2,876,570

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

(1)セグメント利益の調整額36,624千円は、主に各セグメントが負担する営業費用及び営業外収益の消去差異等であります。

(2)セグメント資産の調整額△648,944千円は、セグメント間取引消去であります。

 

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

販売事業

受託製造事業

合計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

35,600,011

3,413,213

39,013,225

39,013,225

セグメント間の内部売上高又は振替高

191,039

2,179,687

2,370,726

△2,370,726

35,791,051

5,592,900

41,383,951

△2,370,726

39,013,225

セグメント利益又は損失(△)

1,072,838

△2,364

1,070,474

147,853

1,218,327

セグメント資産

20,833,548

6,829,051

27,662,599

△515,285

27,147,314

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

179,056

208,573

387,629

387,629

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

235,763

57,182

292,946

292,946

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額147,853千円は、主に各セグメントが負担する営業費用及び

   営業外収益の消去差異等であります。

(2)セグメント資産の調整額△515,285千円は、セグメント間取引消去であります。

 

2.セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自2022年4月1日  至2023年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の開示をしているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

  本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

                                   (単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

東京エレクトロンテクノロジー

ソリューションズ株式会社

15,559,527

販売事業、受託製造事業

東京エレクトロン九州株式会社

9,751,900

販売事業、受託製造事業

東京エレクトロン宮城株式会社

8,585,372

販売事業、受託製造事業

 

当連結会計年度(自2023年4月1日  至2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の開示をしているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

  本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

                                   (単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

東京エレクトロンテクノロジー

ソリューションズ株式会社

13,580,362

販売事業、受託製造事業

東京エレクトロン九州株式会社

10,650,335

販売事業、受託製造事業

東京エレクトロン宮城株式会社

5,022,210

販売事業、受託製造事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

 該当事項はありません。