2024年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります

テストソリューション事業 半導体設計関連事業 システム・サービス事業
  • セグメント別売上構成
  • セグメント別利益構成 セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
  • セグメント別利益率

最新年度

セグメント名 セグメント別
売上高
(百万円)
売上構成比率
(%)
セグメント別
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
テストソリューション事業 15,885 38.3 812 27.0 5.1
半導体設計関連事業 12,886 31.1 576 19.2 4.5
システム・サービス事業 12,652 30.5 1,617 53.8 12.8

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2024年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)及び子会社20社により構成されており、当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。

 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
 なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

 

テストソリューション事業

 当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等のお客様を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。

 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。

半導体設計関連事業

 当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。

 当社の子会社については以下のとおりであります。

 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。

 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。

 株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。

 三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。

システム・サービス

事業

 当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。

 当社の子会社については以下のとおりであります。

 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。

 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。

 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。

全社(共通)

 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。

 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。

 

 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において判断したものであります。

 

①財政状態の状況

当連結会計年度末の財政状態につきましては、総資産が47,833百万円となり、前連結会計年度末に比べ4,204百万円増加しました。一方、負債は22,511百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,472百万円増加しました。また、純資産は25,322百万円となり、前連結会計年度末に比べ732百万円増加しました。

 

②経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用や所得環境の改善が進むなか、個人消費や設備投資を中心に緩やかな回復基調で推移したものの、円安の進行や物価上昇の影響が懸念されるほか、ウクライナや中東情勢、米中摩擦など地政学的リスクの高まり、中国経済の減速や欧米での金融引き締めによる景気後退懸念など、先行きについては依然として不透明な状況が続いております。

このような状況の下、当社グループにおける当連結会計年度の業績につきましては、半導体設計関連事業が前期実績に及ばず、テストソリューション事業も減益となった一方、システム・サービス事業は概ね好調に推移したことなどから、売上高41,358百万円(前期比7.1%増)、営業利益2,474百万円(同6.7%増)、経常利益2,880百万円(同16.1%増)、親会社株主に帰属する当期純利益1,477百万円(同11.3%減)となりました。

 

③キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、投資活動において1,444百万円(前期比14.6%減)を使用した一方、営業活動により2,621百万円(同56.0%増)、財務活動において808百万円(前期は517百万円の使用)の現金及び現金同等物(以下「資金」という。)を得た結果、当社グループの当連結会計年度末における資金の残高は、前連結会計年度末に比べ2,108百万円増加し、8,243百万円となりました。

 

④生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

前年同期比(%)

テストソリューション事業(千円)

9,954,961

101.85

半導体設計関連事業(千円)

2,948,226

99.21

システム・サービス事業(千円)

7,333,502

114.20

合計(千円)

20,236,690

105.58

(注)1.セグメント間の取引については、相殺消去しております。

2.一部の自社製品については、社外へ委託生産を行っており、上表の金額は外部委託先からの仕入価格を基準に記載しております。

 

b.商品仕入実績

当連結会計年度の商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

前年同期比(%)

テストソリューション事業(千円)

27,961

920.52

半導体設計関連事業(千円)

6,974,824

94.69

システム・サービス事業(千円)

1,676,578

96.37

合計(千円)

8,679,365

95.28

(注)セグメント間の取引については、相殺消去しております。

 

c.受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

テストソリューション事業

17,136,838

120.29

3,993,832

145.65

半導体設計関連事業

14,672,721

101.04

14,256,279

114.35

システム・サービス事業

14,075,959

115.25

5,320,194

138.78

合計

45,885,519

111.97

23,570,306

123.77

(注)セグメント間の取引については、相殺消去しております。

 

d.販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

前年同期比(%)

テストソリューション事業(千円)

15,885,082

113.97

半導体設計関連事業(千円)

12,884,037

96.96

システム・サービス事業(千円)

12,589,264

110.39

合計(千円)

41,358,384

107.06

(注)セグメント間の取引については、相殺消去しております。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において判断したものであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況に関する分析・検討内容

a.財政状態

(流動資産)

当連結会計年度末における流動資産の残高は、30,305百万円となり、前連結会計年度末に比べ4,347百万円増加しました。これは主に、現金及び預金の増加や、今後の需要拡大に向けた部材の確保等による棚卸資産の増加によるものであります。なお、現金及び預金の増加要因については「②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報」に記載のとおりであります。

(固定資産)

当連結会計年度末における固定資産の残高は、17,528百万円となり、前連結会計年度末に比べ143百万円減少しました。これは主に、退職給付に係る資産が増加した一方、連結子会社が保有する投資有価証券を減損処理したことによるものであります。

(流動負債)

当連結会計年度末における流動負債の残高は、20,260百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,192百万円増加しました。これは主に、1年内償還予定の社債を償還した一方、短期借入金や前受金が増加したことによるものであります。

(固定負債)

当連結会計年度末における固定負債の残高は、2,250百万円となり、前連結会計年度末に比べ279百万円増加しました。これは主に、長期借入金の調達を実行したことによるものであります。

(純資産)

当連結会計年度末における純資産合計は、25,322百万円となり、前連結会計年度末に比べ732百万円増加しました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益を計上したことや、新株予約権の行使等により自己株式が減少したことによるものであります。この結果、自己資本比率は51.6%となり、前連結会計年度末に比べ2.5ポイント減少しております。

 

b.経営成績

(売上高、売上原価、販売費及び一般管理費)

当連結会計年度の売上高は、信頼性評価装置や半導体設計用(EDA)ソフトウェア、クラウド決済サービスの販売が堅調に推移したことなどから41,358百万円となり、前連結会計年度に比べ7.1%増加しました。一方、売上高に対する売上原価の比率は、各セグメントにおける利益率に大きな変化は見られなかったため、ほぼ前期並みの68.2%となりました。また、販売費及び一般管理費は、新製品の開発や業容拡大に伴い研究開発費や給与手当が増加したことなどにより前連結会計年度に比べ7.7%増加し、10,685百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ6.7%増加し、2,474百万円となりました。

報告セグメント別の経営成績は次のとおりであります。なお、セグメント利益は連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

〔テストソリューション事業〕

 テストソリューション事業は、半導体メモリー市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製品の提供に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発やメモリー以外の周辺ソリューションの拡大に積極的に取り組んでまいりました。自社製テストシステムは、後工程用検査ボードの販売が堅調だったことにより一定の収益は確保したものの、半導体市況低迷に伴い顧客の投資抑制が続きメモリー向けテスターの需要が回復しなかったことから大幅な減収となりました。台湾のSTAr Technologies, Inc.は、市況低迷によりプローブカードの販売が伸び悩んだものの、信頼性評価装置の販売が堅調に推移し増収増益となりました。

 その結果、当事業の売上高は15,885百万円(前期比14.0%増)、セグメント利益は812百万円(同15.2%減)となりました。

 

〔半導体設計関連事業〕

 半導体設計関連事業は、新規顧客の開拓や既存顧客との関係強化を図るなど積極的な営業活動を行い、売上拡大及び収益の安定化に努めてまいりました。EDA他は、一部商品の取り扱い終了の影響により減収となりましたが、主力商品である半導体設計用(EDA)ソフトウェアについては、既存顧客との長期契約の更新が概ね順調だったことや新規顧客向け販売が堅調に推移したことなどから増収となりました。三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスは、市況悪化により中国での事業は低調だったものの、国内事業やベトナム子会社は概ね堅調に推移し、ほぼ前期並みの実績となりました。株式会社モーデックのシミュレーションモデル製品販売や設計支援サービスは、半導体や自動車関連向けの受注が伸び悩み前期実績には及びませんでした。

 その結果、当事業の売上高は12,884百万円(前期比3.0%減)、セグメント利益は575百万円(同8.9%減)となりました。

 

〔システム・サービス事業〕

 システム・サービス事業は、当社グループのエンジニアリング力を活かし、特徴ある製品の開発やサービスの提供に注力するとともに、展示会やWEBを活用し新規顧客の獲得を図るなど積極的な営業活動を行ってまいりました。自社製CPUボードやBOX型コンピューターなどの組込み製品は、社会インフラや産業機械向けなどを中心とした需要が引き続き高いことに加え、防衛やセキュリティ関連向けも伸長し増収となりました。アイティアクセス株式会社は、決済端末の需要が増加したことに伴いクラウド決済サービスも堅調に推移し増収増益となりました。ガイオ・テクノロジー株式会社の車載向け組込みソフト検証ツール販売及びエンジニアリングサービスは、自動車関連の需要が回復傾向となったことなどにより増収増益となりました。株式会社レグラスは、受託開発が概ね順調に推移したものの、建機やフォークリフト向けAIカメラシステムの立ち上がりが遅れたことなどにより減収となりました。

 その結果、当事業の売上高は12,589百万円(前期比10.4%増)、セグメント利益は1,616百万円(同21.3%増)となりました。

(営業外損益)

当連結会計年度の不動産賃貸料は、テナントの入居率をほぼ維持できたことなどから480百万円となり、前連結会計年度に比べ7.5%増加しました。また、主に債権債務の評価替えによる為替差益も増加しました。一方、不動産賃貸費用は、本社ビル維持管理費の増加などにより前連結会計年度に比べ5.2%増加の353百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の経常利益は、前連結会計年度に比べ16.1%増加し、2,880百万円となりました。

(特別損益)

当連結会計年度の特別利益は、国内子会社において補助金収入を計上したことなどにより3百万円となりました。一方、特別損失は、海外子会社において投資有価証券評価損を計上したことなどから、534百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純利益は、前連結会計年度に比べ5.4%減少し、2,349百万円となりました。

(法人税等)

当連結会計年度の法人税等は、国内子会社の業績が好調だったことなどから、前連結会計年度に比べ6.5%増加し、817百万円となりました。

この結果、当期純利益は、前連結会計年度に比べ10.7%減少し、1,532百万円となりました。

また、法人税等の税金等調整前当期純利益に対する比率は34.8%となり、前連結会計年度に比べ3.9ポイント増加しました。

(非支配株主に帰属する当期純損益)

当連結会計年度の非支配株主に帰属する当期純利益は、主に連結子会社のアイティアクセス株式会社が増益となったことから、前連結会計年度に比べ12.9%増加し、54百万円となりました。

この結果、当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ11.3%減少し、1,477百万円となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

a.キャッシュ・フローの状況

当社グループの当連結会計年度末における資金の残高は、前連結会計年度末に比べ2,108百万円増加し、8,243百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の営業活動の結果得られた資金は2,621百万円(前期比56.0%増)となりました。これは主に、棚卸資産及び前渡金が999百万円増加したものの、税金等調整前当期純利益を2,349百万円、減価償却費を1,288百万円それぞれ計上したことなどにより資金を得たためであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の投資活動の結果使用した資金は1,444百万円(同14.6%減)となりました。これは主に、有形固定資産の取得に704百万円、無形固定資産の取得に499百万円の資金を使用したことなどによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の財務活動の結果得られた資金は808百万円(前期は517百万円の使用)となりました。これは主に、社債の償還に2,200百万円を使用したものの、短期借入れにより4,055百万円、長期借入れにより1,000百万円を得たことなどによるものであります。

 

b.資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品や原材料等の仕入代金や販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は経常的に発生するものではありませんが、生産設備を有する一部の子会社の設備投資や事業買収に係る費用等があります。これらの資金需要に対しては、まず営業キャッシュ・フローで獲得した資金を使用し、不足分について金融機関からの借入などによる調達を実施することとしております。長期借入金や社債などの長期資金の調達につきましては、金利動向などの調達環境を考慮のうえ、調達規模や調達手段を適宜判断して実施することとしております。

また、自己株式の取得につきましては、「資本政策に関する基本方針」に基づき、実行の是非を判断することとしております。

 

③経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

「第2 事業の状況、1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおりであります。

 

④重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準により作成されております。

連結財務諸表の作成にあたって、経営者が採用した会計基準や、資産・負債及び収益・費用の計上並びに開示に影響を与える見積りについては、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、見積り特有の不確実性により、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。

なお、当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しております。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。

 したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。

「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却後)ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

   前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

テストソリューション事業

半導体

設計関連事業

システム・

サービス事業

売上高

 

 

 

 

 

 

テスター

5,042,352

5,042,352

5,042,352

STAr Technologies

8,895,663

8,895,663

8,895,663

EDA他

9,056,108

9,056,108

9,056,108

三栄ハイテックス

3,941,624

3,941,624

3,941,624

モーデック

289,832

289,832

289,832

組込みシステム他

2,339,048

2,339,048

2,339,048

アイティアクセス

4,890,626

4,890,626

4,890,626

ガイオ・テクノロジー

3,507,986

3,507,986

3,507,986

レグラス

666,519

666,519

666,519

顧客との契約から生じる収益

13,938,015

13,287,564

11,404,181

38,629,761

38,629,761

外部顧客への売上高

13,938,015

13,287,564

11,404,181

38,629,761

38,629,761

セグメント間の内部売上高又は振替高

144

31,029

31,174

△31,174

13,938,015

13,287,709

11,435,211

38,660,936

△31,174

38,629,761

セグメント利益

957,603

632,079

1,333,308

2,922,991

△603,380

2,319,610

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

423,859

166,330

460,136

1,050,327

72,526

1,122,854

のれんの償却額

183,053

49,113

232,166

232,166

(注)1.セグメント利益の調整額△603,380千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△603,993千円及び棚卸資産の調整額612千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額72,526千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

3.セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。

4.減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。

 

   当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

テストソリューション事業

半導体

設計関連事業

システム・

サービス事業

売上高

 

 

 

 

 

 

テスター

3,171,877

3,171,877

3,171,877

STAr Technologies

12,713,205

12,713,205

12,713,205

EDA他

8,641,558

8,641,558

8,641,558

三栄ハイテックス

3,995,664

3,995,664

3,995,664

モーデック

246,814

246,814

246,814

組込みシステム他

2,815,079

2,815,079

2,815,079

アイティアクセス

5,160,687

5,160,687

5,160,687

ガイオ・テクノロジー

4,072,684

4,072,684

4,072,684

レグラス

540,813

540,813

540,813

顧客との契約から生じる収益

15,885,082

12,884,037

12,589,264

41,358,384

41,358,384

外部顧客への売上高

15,885,082

12,884,037

12,589,264

41,358,384

41,358,384

セグメント間の内部売上高又は振替高

1,686

62,450

64,137

△64,137

15,885,082

12,885,724

12,651,715

41,422,521

△64,137

41,358,384

セグメント利益

812,299

575,933

1,616,877

3,005,110

△530,835

2,474,275

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

525,284

131,911

478,246

1,135,442

75,274

1,210,717

のれんの償却額

189,010

41,066

230,076

230,076

(注)1.セグメント利益の調整額△530,835千円には、セグメント間取引消去37千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△532,578千円及び棚卸資産の調整額1,705千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額75,274千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

3.セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。

4.減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

台湾

その他

合計

28,728,319

3,936,349

5,965,092

38,629,761

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

   2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。

中国、シンガポール、アメリカ、韓国、マレーシア

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

 

日本

台湾

その他

合計

9,482,152

1,976,878

4,137

11,463,168

 

当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

中国

その他

合計

28,168,551

6,291,044

6,898,788

41,358,384

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

   2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。

台湾、アメリカ、シンガポール、韓国

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

 

日本

台湾

その他

合計

9,469,130

2,158,858

2,150

11,630,139

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

テストソリューション事業

半導体

設計関連事業

システム・

サービス事業

全社・消去

合計

当期償却額

183,053

49,113

232,166

当期末残高

777,863

227,997

1,005,860

 

当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

テストソリューション事業

半導体

設計関連事業

システム・

サービス事業

全社・消去

合計

当期償却額

189,010

41,066

230,076

当期末残高

631,050

186,931

817,981

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

該当事項はありません。