太洋テクノレックス

３【事業の内容】

当社グループは、当社及び連結子会社３社（㈱ミラック、TAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司）により構成されており、電子基板（※８）、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及び販売を主たる業務としております。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは、以下のとおりであります。なお、以下の４事業は、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1）連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。

※８　電子基板

電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。

(1）当社グループの事業の特徴

当社グループの事業は、和歌山県の地場産業でもある捺染産業向けの捺染用ロールの彫刻及びめっき加工の技術をＦＰＣ等の製造技術に応用したことから始まっております。

(2）当社グループの事業内容

①　電子基板事業

当社は、ＦＰＣの製造・販売等を主に行っております。ＦＰＣはその特性である折り曲げられることと高機能化に対応した基板精度技術の進歩により機器の小型軽量化に伴った限られたスペースへの部品配置を可能にし、それまでリジッド板が採用されてきた機器・部位にリジッド板に代わり採用され用途が拡大しております。その代表的なものには、スマートフォン、デジタルカメラ、車載機器等があります。過去に量産に比べて手間のかかるＦＰＣ試作関連業務に特化していたことにより、顧客ニーズである短納期・少量生産に対応可能な生産工程管理体制を構築し、ノウハウの蓄積を実現いたしました。当社では、配線パターン設計から穴あけ・めっき・エッチング（※９）工程・最終検査まで部品実装以外全て完全社内一貫体制での対応が可能となっており、パターン設計を含めて受注から最短３日での納品を実現し、顧客の短納期ニーズに応えております。技術的にもＦＰＣの極薄化、高耐熱性をはじめとした次世代技術力を追求し、顧客の高難度ニーズに応えております。また、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司は、当社及び量産・ＥＭＳ（※10）メーカー等が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。さらに、エレクトロフォーミング加工品の製造及び販売を行っております。

※９　エッチング

銅の表面に写真工法を用いて防食層を作り、不要な部分を塩化第二鉄液等で腐食させ、ＦＰＣに回路パターンを形成する技法。

※10　ＥＭＳ

Electronics Manufacturing Serviceの略。複数のエレクトロニクスメーカーから電子機器の製造を請け負うこと。

［電子基板分類図］

（注）１．「日本の電子回路産業」（一般社団法人日本電子回路工業会）より作成しております。

２．主として「プリント配線板　ＦＰＣ」及び「モジュール基板」に当社製品群が含まれております。

［当社グループのＦＰＣ試作製造工程］

［事業系統図］

（注）セットメーカーとは、最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等をいい、ＦＰＣメーカーとは、ＦＰＣ量産メーカーをいいます。

②　テストシステム事業

当社は、基板検査機として主に、部品が実装されていない電子基板の導通抵抗及び絶縁抵抗等の電気検査を行う通電検査機（※11）と外観からパターンの欠損・めっきの変色・表面の傷等を補完的に検査する外観検査機（※12）の製造及び販売を行っております。また、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司は、当社が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。

※11　通電検査機

プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。

※12　外観検査機

プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。

［基板検査機の機能別分類］

（注）１．機能検査機とは、部品を実装したプリント回路板の入力端子に、デジタル信号又はアナログ信号を加え、出力端子に正しい信号が出力されていることを確認して、機能の確認と良否判定を行う検査を行う機器をいいます。

２．主として「通電検査機」及び「外観検査機」に当社製品群が含まれております。

［事業系統図］

③　鏡面研磨機事業

グラビア製版用の製版ロールやアルミニウム圧延ロール等の表面を超鏡面仕上げする円筒鏡面研磨機を連結子会社の㈱ミラックが製造し、当社が販売しております。

［当社グループの鏡面研磨機の使用工程（グラビア印刷用シリンダーロールの場合）］

［事業系統図］

④　産機システム事業

当社は、ロボットシステムの構想・設計・導入から周辺設備までのトータルソリューションを提案する産業用ロボットのシステムインテグレーションサービスを展開しており、各種産業機械の製造及び販売並びにメーカー各社の産業機械等の仕入及び販売を行っております。また、生産ラインにおける視覚検査装置並びに画像処理装置等の製造及び販売を行っております。さらに、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司は、当社が製造する製品並びに当社及び同社が仕入れた製品の販売及びサービス・サポートを行っております。

［事業系統図］

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1）経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

①　財政状態の状況

（資産）

流動資産は、2,534百万円（前年同期比7.2％減）となりました。これは主として、棚卸資産及び有価証券が増加した一方、現金及び預金並びに流動資産のその他に含まれる前渡金が減少したことによるものであります。

固定資産は、2,043百万円（同1.0％減）となりました。これは主として、投資有価証券に含まれる１年内償還予定の社債を流動資産に振り替えたことにより減少したものであります。

（負債）

流動負債は、851百万円（前年同期比4.5％減）となりました。これは主として、流動負債のその他に含まれる未払金が減少したことによるものであります。

固定負債は、1,186百万円（同3.9％減）となりました。これは主として、長期借入金が減少したことによるものであります。

（純資産）

純資産は、2,539百万円（前年同期比4.8％減）となりました。これは主として、利益剰余金が減少したことによるものであります。

②　経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国の経済状況は、世界的な金融引締めによる海外景気の下振れや中東情勢の緊迫、中国経済の先行きの不透明感に加えて、物価上昇による影響が景気を下押しする懸念はあったものの、雇用情勢及び所得環境が改善したことや円安を背景としたインバウンド需要の回復により、引き続き緩やかな回復基調で推移いたしました。

当社グループが属する電子基板業界は、電子部品の供給制約の緩和によりＥＶや先進運転支援システムを中心とした自動車向け製品の需要は堅調を維持したものの、需要軟化によるスマートフォンやパソコン等の在庫調整が長期化したこと及びデータセンター向けや産業機器向けの製品の需要が低迷したことにより、低調に推移いたしました。

このような経済環境の下、テストシステム事業及び鏡面研磨機事業において販売は増加したものの、電子基板事業及び産機システム事業において販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。

これらの結果、連結売上高は3,411百万円（前年同期比5.9％減）と、前連結会計年度に比べ214百万円の減収となりました。

損益については、鏡面研磨機事業において売上高が増加したこと並びにテストシステム事業及び産機システム事業の売上総利益率が上昇したことに伴う影響はあったものの、電子基板事業の売上高が減少したこと並びに販売費及び一般管理費が増加したことに伴う影響により営業損失141百万円（前年同期は27百万円の営業損失）、経常損失108百万円（同45百万円の経常利益）、親会社株主に帰属する当期純損失126百万円（同39百万円の親会社株主に帰属する当期純利益）となりました。

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

（電子基板事業）

産業用タッチパネル等の需要が引き続き堅調に推移したことにより、ディスプレイメーカー向けの販売は増加したものの、民生品の在庫調整が長引いている影響等により、その他セットメーカー向けの販売、及び高機能品ＦＰＣ案件の減少により、医療機器メーカー向けの販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少による影響や売上高労務費率の上昇により売上総利益率が低下したこと、及び人件費や海外拠点での売上増に伴う費用が増加したことにより減益となりました。

その結果、売上高2,419百万円（前年同期比9.2％減）、セグメント利益399百万円（同31.8％減）となりました。

（テストシステム事業）

国内外の電子基板メーカー各社におけるスマートフォン向け等のＦＰＣの生産活動が停滞し、外観検査機の販売は減少したものの、リジット板及びパッケージ基板向け検査機の販売、並びに改造案件が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加及び利益率の高い製品の販売による売上総利益率の上昇に伴う影響により損失が縮小いたしました。

その結果、売上高420百万円（前年同期比6.4％増）、セグメント損失94百万円（前年同期は141百万円のセグメント損失）となりました。

（鏡面研磨機事業）

リチウムイオン電池用フィルム加工向け等の研磨機や研磨に使用する消耗品の販売及び機械の修理・メンテナンスの受注増により販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により増益となりました。

その結果、売上高396百万円（前年同期比24.8％増）、セグメント利益49百万円（同157.8％増）となりました。

（産機システム事業）

大型パッケージ基板の自動検査ライン及びローダー・アンローダー装置等のロボット案件は販売できたものの、仕入販売商品及び検査システム事業における各種検査システムの販売が低迷したことから、売上高は減少いたしました。損益については、前述のロボット案件が販売できたことにより損失が縮小いたしました。

その結果、売上高174百万円（前年同期比29.7％減）、セグメント損失40百万円（前年同期は61百万円のセグメント損失）となりました。

③　キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、営業活動により使用した資金が27百万円、投資活動により使用した資金が64百万円、財務活動により使用した資金が141百万円となり、その結果、資金は前連結会計年度末に比べ228百万円減少し、当連結会計年度末には485百万円（前年同期比32.0％減）となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動の結果使用した資金は、27百万円（前年同期は233百万円の獲得）となりました。これは主として、減価償却費117百万円及び売上債権40百万円の減少により資金が増加した一方、税金等調整前当期純損失122百万円に加え、棚卸資産88百万円の増加により資金が減少したことによるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動の結果使用した資金は、64百万円（前年同期は76百万円の使用）となりました。これは主として、補助金の受取額98百万円により資金が増加した一方、有形固定資産の取得による支出136百万円及び無形固定資産の取得による支出39百万円により資金が減少したことによるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動の結果使用した資金は、141百万円（前年同期は145百万円の使用）となりました。これは主として、長期借入れによる収入280百万円により資金が増加した一方、長期借入金の返済による支出324百万円及び長期未払金の返済による支出64百万円により資金が減少したことによるものであります。

④　生産、受注及び販売の実績

イ．生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、以下のとおりであります。

（注）１．セグメント間の内部振替前の数値であります。

２．金額は販売価格によっております。

３．産機システム事業は、上記生産実績の他、商品の仕入実績が仕入金額で113,093千円あります。

ロ．受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、以下のとおりであります。

（注）１．セグメント間の取引については、相殺消去しております。

２．金額は販売価格によっております。

３．電子基板事業の受注残高については、前連結会計年度まで期末日後翌月末までに売上計上される予定の受注案件を受注残高としておりましたが、当連結会計年度より全ての受注案件を受注残高に含めております。なお、全ての受注案件を受注残高に含めた場合の電子基板事業における前連結会計年度の受注高は2,671,041千円、受注残高は254,670千円であります。

ハ．販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、以下のとおりであります。

（注）セグメント間の取引については、相殺消去しております。

(2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①　財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループの当連結会計年度の財政状態及び経営成績の状況については、「第２　事業の状況　４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1）経営成績等の状況の概要　①　財政状態の状況」及び「同　②　経営成績の状況」に記載しております。

経営成績の分析については、当連結会計年度は、売上高が3,411百万円（前年同期比5.9％減）となり、前連結会計年度に比べ214百万円の減収となりました。

売上原価は売上高の減少の影響により、2,467百万円（同4.5％減）となりました。売上原価率は72.3％となり、前年同期より1.0ポイント上昇いたしました。

販売費及び一般管理費は、主として人件費及び支払手数料の増加により、1,086百万円（同1.6％増）となりました。売上高販管費率は31.8％となり、前年同期より2.3ポイント上昇いたしました。

営業損失は141百万円（前年同期は27百万円の営業損失）となりました。売上高営業利益率は△4.2％となり、前年同期より3.4ポイント悪化いたしました。

営業外収益から営業外費用を差し引いた純額は、33百万円の収益計上となりました。

経常損失は108百万円（同45百万円の経常利益）となりました。売上高経常利益率は△3.2％となり、前年同期より4.5ポイント悪化いたしました。

親会社株主に帰属する当期純損失は126百万円（同39百万円の親会社株主に帰属する当期純利益）となりました。売上高親会社株主に帰属する当期純利益率は△3.7％となり、前年同期より4.8ポイント悪化いたしました。

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因については、「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載しております。「第２　事業の状況　１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等　(3）経営環境」に記載の状況下において、電子基板事業では、高密度配線板の製造に適した新工法及びそれに対応する設備の導入等により、引き続き高難度品の受注獲得に注力するとともに量産品と高難度試作品の生産に対応できる当社の強みを推進し差別化を図ってまいります。テストシステム事業では、ＥＶ分野等で需要の増加が見込まれるパワー半導体向けセラミックス基板市場に対する情勢の回復を足掛かりに、ＡＩ技術を活用した欠陥検出力の高い外観検査機を上市し、新たな市場や販路を開拓してまいります。また、商社や販売代理店との連携による販売活動を強化し、受注の獲得に注力してまいります。鏡面研磨機事業では、受注の平準化及び部材調達の効率化を図り生産性を向上させることで、利益の確保に努めてまいります。産機システム事業では、ＤＸ化の流れに伴い高まりを見せる生産工程の自動化及びシステム化のニーズに応えるため、独自開発の検査システムと自動化システムの連携による導入効果をアピールする顧客に寄り添った提案型の営業活動を展開することで受注獲得を目指します。具体的な当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因や当該要因への対応については、「第２　事業の状況　１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等　(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載しております。

経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等の達成・進捗状況については、当社グループは売上総利益率、ＲＯＡ及びＲＯＥを重要な指標として位置づけており、これらの指標の向上に努めることを経営上の目標としております。

当連結会計年度においては、主として売上高が当初予想を下回ったことから、売上総利益率は目標数値28.4％より0.7ポイント低下、前年同期より1.0ポイント低下し27.7％となりました。また、ＲＯＡは前年同期より3.2ポイント低下し△2.3％、ＲＯＥは前年同期より6.4ポイント低下し△4.9％となりました。

②　キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループのキャッシュ・フローについては、「第２　事業の状況　４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1）経営成績等の状況の概要　③　キャッシュ・フローの状況」に記載しております。

当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、運転資金需要のうち主なものは材料仕入、外注費及び人件費等の営業費用であり、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入れ及び割賦契約による調達を行っております。また、取引銀行６行と当座貸越契約（当座貸越極度額1,486百万円）を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。当連結会計年度末における現金及び現金同等物は485百万円、流動比率は297.6％であります。

なお、当連結会計年度末現在において重要な資本的支出の予定はありません。

③　重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1）連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、製品別の事業部門（一部の製品については連結子会社）を置き、各事業部門は、連結子会社も含め取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

従って、当社グループは主に事業部門及び連結子会社を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「電子基板事業」、「テストシステム事業」、「鏡面研磨機事業」及び「産機システム事業」の４つを報告セグメントとしております。

「電子基板事業」は、主にＦＰＣの製造及び販売を行っております。「テストシステム事業」は、主に通電検査機、外観検査機の製造及び販売を行っております。「鏡面研磨機事業」は、主に円筒鏡面研磨機の製造及び販売を行っております。「産機システム事業」は、主に産業機械、視覚検査装置、画像処理装置の製造及び販売を行っております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益又は損失は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は、社内振替価格又は市場実勢価格に基づいております。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度（自　2021年12月21日　至　2022年12月20日）

（注）１．調整額は、以下のとおりであります。

(1）セグメント利益又は損失（△）の調整額△428,589千円には、セグメント間取引消去等19,875千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△448,465千円が含まれております。

(2）セグメント資産の調整額2,519,832千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、親会社での余資運用資金（現金及び預金等）、長期投資資金（投資有価証券等）及び管理部門に係る資産等であります。

(3）減価償却費の調整額24,312千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。

(4）有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額67,705千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業損失（△）と調整を行っております。

当連結会計年度（自　2022年12月21日　至　2023年12月20日）

（注）１．調整額は、以下のとおりであります。

(1）セグメント利益又は損失（△）の調整額△455,870千円には、セグメント間取引消去等17,341千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△473,212千円が含まれております。

(2）セグメント資産の調整額2,239,778千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、親会社での余資運用資金（現金及び預金等）、長期投資資金（投資有価証券等）及び管理部門に係る資産等であります。

(3）減価償却費の調整額20,349千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。

(4）有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額48,029千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業損失（△）と調整を行っております。

【関連情報】

前連結会計年度（自　2021年12月21日　至　2022年12月20日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

当連結会計年度（自　2022年12月21日　至　2023年12月20日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　2021年12月21日　至　2022年12月20日）

当連結会計年度（自　2022年12月21日　至　2023年12月20日）

（注）「全社・消去」の金額は、遊休資産に係るものであります。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。