事業内容
セグメント情報
セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
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セグメント別売上構成
-
セグメント別利益構成 セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
-
セグメント別利益率
最新年度
セグメント名 | セグメント別 売上高 (百万円) |
売上構成比率 (%) |
セグメント別 利益 (百万円) |
利益構成比率 (%) |
利益率 (%) |
---|---|---|---|---|---|
デバイス事業 | 124,905 | 89.1 | 2,102 | 53.8 | 1.7 |
ソリューション事業 | 15,291 | 10.9 | 1,806 | 46.2 | 11.8 |
事業内容
3【事業の内容】
当社の企業集団は、当社、子会社14社及び関連会社1社で構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。
なお、当社及び連結子会社9社における2事業区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。
また、2024年4月1日付けで当社を存続会社、三信ネットワークサービス株式会社及び株式会社三信メディア・ソリューションズを消滅会社とする吸収合併を行っております。
当社及び連結子会社9社
事業区分 |
名称 |
事業内容 |
デバイス事業 |
当社 |
半導体・電子部品の販売・輸出入 |
SANSHIN ELECTRONICS (HONG KONG) CO., LTD. |
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SANSHIN ELECTRONICS SINGAPORE (PTE) LTD. |
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台湾三信電気股份有限公司 |
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SANSHIN ELECTRONICS CORPORATION |
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SANSHIN ELECTRONICS KOREA CO., LTD. |
半導体・電子部品の販売・輸出入 |
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半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供 |
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SANSHIN ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. |
半導体・電子部品の販売・輸出入 |
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三信国際貿易(上海)有限公司 |
半導体・電子部品の販売・輸出入 |
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半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供 |
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株式会社TAKUMI |
電子機器、半導体・電子部品、ソフトウェアの開発及び受託開発、販売 |
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ソリューション事業 |
当社 |
電子機器の販売・輸出入 |
三信ネットワークサービス株式会社 |
情報通信システムに関する技術サービス |
非連結子会社5社
名称 |
事業内容 |
株式会社三信メディア・ソリューションズ |
放送事業に係わる技術サービス・情報提供 |
アクシスデバイス・テクノロジー株式会社 |
半導体に係わる技術サービス・情報提供 |
三信力電子(深圳)有限公司 |
半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供 |
SAN SHIN ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD. |
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株式会社三信システムデザイン |
半導体・電子部品及びコンピュータシステムに関する技術開発 |
関連会社1社
名称 |
事業内容 |
信栄通信設備株式会社 |
電気通信工事業 |
事業の系統図は次のとおりです。
業績
4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績の状況
当連結会計年度における世界経済は、欧米諸国における金融引き締めや中国経済に対する先行き懸念、地政学的リスクの高まりなどから、景気下振れに対する警戒感が強いまま推移しました。当社グループの事業領域であるエレクトロニクス業界は、サプライチェーンにおける半導体や電子部品の在庫調整局面が続き、停滞感が漂うまま推移しました。一方、国内のICT業界は、企業の生産性向上や業務効率化を目的とした既存システムの刷新/クラウド移行、DX(Digital Transformation)推進等を背景に堅調に推移しました。
このようななか、当社グループにおきましては、事業構造改革による収益力向上と成長市場での事業拡大に向け、デバイス事業では既存事業の拡大と新しい収益基盤の確立、ソリューション事業ではサービス提供型ビジネスの拡大やデジタル技術の拡充に努めるとともに、顧客基盤の拡大にも注力してまいりました。
この結果、当連結会計年度の業績は、売上高は1,401億97百万円(前期比13.0%減)、営業利益は57億48百万円(前期比16.0%減)、経常利益は39億8百万円(前期比29.1%減)となりました。また、親会社株主に帰属する当期純利益は27億40百万円(前期比28.5%減)、自己資本当期純利益率(ROE)は7.6%となりました。
なお、連結会社間での収益及び費用の内部取引におきましては、親会社の取引は取引発生時のレートまたは為替予約レートにより換算し、在外子会社の取引は期中平均レートにより換算して相殺消去しております。当連結会計年度は円安基調で推移したことに伴い、相殺消去する費用が対応する収益を大きく上回ったため営業利益は増加しておりますが、同額が営業外費用の為替差損として調整されており、経常利益への影響はありません。
セグメント別の業績概況は次のとおりであります。
(デバイス事業)
デバイス事業におきましては、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ、液晶パネル等)の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
当連結会計年度におきましては、前期に比べ売上高が減少したほか、高利益率案件の一部剥落に伴う総利益率の低下により総利益が大きく減少したこと、加えて支払利息等の営業外費用の増加も損益面に影響を及ぼしました。
この結果、売上高は1,249億5百万円(前期比15.4%減)、セグメント利益は21億2百万円(前期比49.3%減)となりました。
(ソリューション事業)
ソリューション事業におきましては、ICTを利活用したネットワーク機器やセキュリティ製品をお客様の環境に合わせ設計・構築し、運用保守に至るまでワンストップにて提供しております。また、販売・生産管理をはじめとした基幹系業務システムや、人事・給与・会計等のアプリケーションをオンプレミスからクラウドまで様々な形態で提供しております。
当連結会計年度におきましては、企業における旺盛なDX推進ニーズに支えられ、また半導体等の需給逼迫に伴いサーバーや通信機器等の深刻な調達難に陥っていた前期に比べ年間を通じて好調に推移したこともあり、企業向け情報通信ネットワークビジネスを中心に総じて回復基調で推移しました。
この結果、売上高は152億91百万円(前期比13.0%増)、セグメント利益は18億6百万円(前期比32.2%増)となりました。
(注)各事業のセグメント損益は経常損益ベースの数値であります。
②財政状態の状況
(資産)
当連結会計年度末における総資産は、前連結会計年度末に比べて2億82百万円増加し、788億84百万円となりました。これは主に未収消費税等の増加46億63百万円、投資有価証券の増加5億21百万円、売上債権の減少27億80百万円、商品の減少20億75百万円等によるものです。
(負債)
当連結会計年度末における負債は、前連結会計年度末に比べて38億37百万円減少し、405億10百万円となりました。これは主に短期借入金の減少28億69百万円、未払法人税等の減少5億94百万円、仕入債務の減少5億8百万円等によるものです。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産は、前連結会計年度末に比べて41億20百万円増加し、383億73百万円となりました。これは主に為替換算調整勘定の増加25億9百万円、利益剰余金の増加10億10百万円、その他有価証券評価差額金の増加4億45百万円等によるものです。
③キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、短期借入金の返済及び未収消費税等の増加等による支出が売上債権の減少等による収入を上回り、前連結会計年度末に比べて99百万円減少し、87億93百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは、売上債権の減少及び棚卸資産の減少等による収入が未収消費税の増加等による支出を上回り57億40百万円の収入となりました。その結果、前連結会計年度が7億80百万円の支出であったことから、65億20百万円の収入増となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の投資活動によるキャッシュ・フローは、有形固定資産の取得及びソフトウエアの取得等により3億64百万円の支出となり、前連結会計年度に比べて支出が3億17百万円増加しております。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の財務活動によるキャッシュ・フローは、短期借入金の返済及び配当金の支払等により58億83百万円の支出となりました。その結果、前連結会計年度が2億62百万円の収入であったことから、61億46百万円の支出増となりました。
④仕入、受注及び販売の実績
a.仕入実績
当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
仕入高(百万円) |
前期比(%) |
デバイス事業 |
107,573 |
△20.6 |
ソリューション事業 |
10,584 |
7.8 |
合計 |
118,158 |
△18.7 |
b.受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
受注高(百万円) |
前期比(%) |
受注残高(百万円) |
前期比(%) |
デバイス事業 |
104,855 |
△24.2 |
51,540 |
△25.7 |
ソリューション事業 |
16,564 |
15.3 |
7,641 |
20.0 |
合計 |
121,419 |
△20.5 |
59,182 |
△21.9 |
c.販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
販売高(百万円) |
前期比(%) |
デバイス事業 |
124,905 |
△15.4 |
ソリューション事業 |
15,291 |
13.0 |
合計 |
140,197 |
△13.0 |
(注)主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は、総販売高の100分の10以上を占める相手先がないため記載しておりません。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。
①経営成績の分析
当社グループでは、当社第73期(2024年3月期)を最終年度とするV73中期経営計画(V73)を策定し、その
定量目標として「自己資本当期純利益率(ROE)6%以上の維持」「経常利益25億円以上」「親会社株主に帰属する当期純利益18億円以上」を掲げ、課題に取り組んでまいりました。デバイス事業では既存事業の拡大と新しい収益基盤の確立、ソリューション事業ではサービス提供型ビジネスの拡大やデジタル技術の拡充に努めるとともに、顧客基盤の拡大にも注力した結果、当連結会計年度におけるROEは7.6%、経常利益は3,908百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は2,740百万円となりました。V73定量目標に対する実績は次のとおりであります。
なお、当社第76期(2027年3月期)を最終年度とするV76中期経営計画を策定しており、その詳細は「1経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (4)経営環境、中期的な会社の経営戦略及び優先的に対処すべき課題等」に記載のとおりであります。
定量目標(連結基準)に対する実績
V73期間中のROEはいずれも目標数値6%以上、期間平均も8.7%を達成しました。
|
2022年3月期実績 |
2023年3月期実績 |
2024年3月期実績 |
ROE |
6.8% |
11.8% |
7.6% |
経常利益 |
3,560百万円 |
5,511百万円 |
3,908百万円 |
親会社株主に帰属する 当期純利益 |
2,524百万円 |
3,832百万円 |
2,740百万円 |
②資本の財源及び資金の流動性
当社グループの資金需要のうち主なものは、営業取引から生じる運転資金であります。運転資金につきましては、金融機関等からの短期借入により資金調達を行うことを基本としております。なお、不測の事態に備え、機動的かつ安定的な資金調達手段を確保することを目的として、取引金融機関3行とコミットメントライン契約を締結しております。
なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は、241億39百万円となっております。また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は87億93百万円となっております。
③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
セグメント情報
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」及び「ソリューション事業」の2つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ、液晶パネル等)の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
「ソリューション事業」は、ICTを利活用したネットワーク機器やセキュリティ製品をお客様の環境に合わせ設計・構築し、運用保守に至るまでワンストップにて提供しております。また、販売・生産管理をはじめとした基幹系業務システムや、人事・給与・会計等のアプリケーションをオンプレミスからクラウドまで様々な形態で提供しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表の作成方法と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、経常損益ベースの数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
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|
|
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(単位:百万円) |
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|
報告セグメント |
調整額 (注)1 |
連結 財務諸表 計上額 (注)2 |
||
|
デバイス事業 |
ソリューション事業 |
計 |
||
売上高 |
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
147,575 |
13,532 |
161,107 |
- |
161,107 |
セグメント間の内部売上高 又は振替高 |
- |
- |
- |
- |
- |
計 |
147,575 |
13,532 |
161,107 |
- |
161,107 |
セグメント利益 |
4,144 |
1,366 |
5,511 |
- |
5,511 |
セグメント資産 |
64,053 |
6,992 |
71,045 |
7,556 |
78,601 |
その他の項目 |
|
|
|
|
|
減価償却費(注)3 |
225 |
75 |
300 |
- |
300 |
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 |
75 |
34 |
110 |
86 |
197 |
(注)1 セグメント資産の調整額には、当社での余資運用資金(現預金及び有価証券)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等が含まれております。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
3 減価償却費には、のれんの償却額を含んでおりません。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
報告セグメント |
調整額 (注)1 |
連結 財務諸表 計上額 (注)2 |
||
|
デバイス事業 |
ソリューション事業 |
計 |
||
売上高 |
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
124,905 |
15,291 |
140,197 |
- |
140,197 |
セグメント間の内部売上高 又は振替高 |
- |
- |
- |
- |
- |
計 |
124,905 |
15,291 |
140,197 |
- |
140,197 |
セグメント利益 |
2,102 |
1,806 |
3,908 |
- |
3,908 |
セグメント資産 |
60,879 |
6,723 |
67,603 |
11,280 |
78,884 |
その他の項目 |
|
|
|
|
|
減価償却費(注)3 |
222 |
77 |
300 |
- |
300 |
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 |
150 |
14 |
165 |
411 |
577 |
(注)1 セグメント資産の調整額には、当社での余資運用資金(現預金及び有価証券)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等が含まれております。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
3 減価償却費には、のれんの償却額を含んでおりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
日本 |
アジア |
北米 |
その他 |
合計 |
45,653 |
114,717 |
546 |
190 |
161,107 |
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占めるものがないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
日本 |
アジア |
北米 |
その他 |
合計 |
40,852 |
98,006 |
861 |
476 |
140,197 |
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占めるものがないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
デバイス事業 |
ソリューション事業 |
全社・消去 |
合計 |
当期償却額 |
26 |
- |
- |
26 |
当期末残高 |
70 |
- |
- |
70 |
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
デバイス事業 |
ソリューション事業 |
全社・消去 |
合計 |
当期償却額 |
26 |
- |
- |
26 |
当期末残高 |
43 |
- |
- |
43 |
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。