事業内容
セグメント情報
セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
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セグメント別売上構成
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セグメント別利益構成 セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
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セグメント別利益率
最新年度
単一セグメントの企業の場合は、連結(あるいは単体)の売上と営業利益を反映しています
セグメント名 | セグメント別 売上高 (百万円) |
売上構成比率 (%) |
セグメント別 利益 (百万円) |
利益構成比率 (%) |
利益率 (%) |
---|---|---|---|---|---|
(単一セグメント) | 1,830,527 | 100.0 | 456,263 | 100.0 | 24.9 |
事業内容
3 【事業の内容】
当社グループは、当社及び28社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付けは、次のとおりであります。なお、当連結会計年度から、報告セグメントを「半導体製造装置」の単一セグメントに変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 (セグメント情報等)」をご参照ください。
当社は、連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を仕入れて販売しております。連結子会社TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。なお、当社グループの物流、施設管理業務及び保険業務については、連結子会社東京エレクトロンBP㈱が主として行っております。
(注) 2023年4月1日付で、東京エレクトロンBP㈱と東京エレクトロン エージェンシー㈱は、東京エレクトロンBP㈱を存続会社、東京エレクトロン エージェンシー㈱を消滅会社とする吸収合併を行いました。
(本有価証券報告書中に同じ。)
事業の系統図は、次のとおりであります。
業績
4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。
① 経営成績及び財政状態の状況
当連結会計年度の世界経済につきましては、コロナ禍以降急騰していた資源・エネルギー価格は前年度途中から下落し、それに伴って物価の上昇率は、当年度末には、主要国の中央銀行が中長期的な目標の目安としている2%程度まで低下しました。また、欧米諸国を中心とした政策金利の引き上げは若干緩和しましたが、円安水準は継続する状況にありました。
当社グループが参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、PCやスマートフォン等の最終製品の需要が一巡したことに伴い、前連結会計年度後半から半導体メーカーにおける生産の抑制がおこなわれました。その結果、在庫の調整が進捗し、当年度において、半導体の需給バランスは徐々に改善しております。
このような状況のもと、調整局面を迎えていた半導体製造装置向け設備投資も底打ちの兆候が見られました。メモリ及び先端ロジック/ファウンドリ向け半導体に対する設備投資は、まだ全体的に抑制傾向にあったものの、生成AI用途のアドバンストパッケージ向け設備の引き合いが増加しました。また、半導体の自給率向上に向けた中国におけるIoT及び車載や産業用の成熟世代向け設備投資は、前連結会計年度に引き続き堅調に推移しました。情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景に、電子機器を支える半導体の役割とその技術革新の重要性が高まっており、中長期的に半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれております。
当連結会計年度の経営成績の状況は以下のとおりとなりました。
当連結会計年度の売上高は1兆8,305億2千7百万円(前連結会計年度比17.1%減)となりました。国内売上高が1,849億8千2百万円(前連結会計年度比22.9%減)、海外売上高が1兆6,455億4千4百万円(前連結会計年度比16.4%減)となり、連結売上高に占める海外売上高の比率につきましては89.9%となりました。
売上原価は1兆2億5千7百万円(前連結会計年度比18.3%減)、売上総利益は8,302億6千9百万円(前連結会計年度比15.7%減)となり、売上総利益率は45.4%(前連結会計年度比0.8ポイント増)となりました。
販売費及び一般管理費は3,740億6百万円(前連結会計年度比2.0%増)となり、連結売上高に対する比率は20.5%(前連結会計年度比3.9ポイント増)となりました。
これらの結果、営業利益は4,562億6千3百万円(前連結会計年度比26.1%減)となり、営業利益率は24.9%(前連結会計年度比3.1ポイント減)となりました。経常利益は、営業外収益121億6千4百万円、営業外費用52億4千2百万円を加減し4,631億8千5百万円(前連結会計年度比25.9%減)となりました。
税金等調整前当期純利益は4,734億3千9百万円(前連結会計年度比24.2%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は3,639億6千3百万円(前連結会計年度比22.8%減)となりました。
この結果、1株当たり当期純利益は783円75銭(前連結会計年度の1株当たり当期純利益は1,007円82銭)となりました。
なお、当連結会計年度から、報告セグメントを「半導体製造装置」の単一セグメントに変更したため、セグメント別の記載を省略しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 (セグメント情報等)」に記載のとおりであります。
また、当連結会計年度末の財政状態の状況は以下のとおりとなりました。
当連結会計年度末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ405億7百万円減少し、1兆7,004億5千1百万円となりました。主な内容は、未収消費税等の減少878億8千3百万円、受取手形、売掛金及び契約資産の減少734億6千6百万円、棚卸資産の増加1,107億4千9百万円によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末から782億7千8百万円増加し、3,373億6千6百万円となりました。
無形固定資産は、前連結会計年度末から38億2千4百万円増加し、323億8千3百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末から1,032億7千4百万円増加し、3,862億6千万円となりました。
これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から1,448億6千8百万円増加し、2兆4,564億6千2百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ179億9千4百万円減少し、6,118億9千9百万円となりました。主として、支払手形及び買掛金の減少239億5千7百万円、未払法人税等の増加88億3千2百万円によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ22億7百万円増加し、843億8千3百万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ1,606億5千5百万円増加し、1兆7,601億8千万円となりました。主として、親会社株主に帰属する当期純利益3,639億6千3百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当及び当期の中間配当2,024億5千7百万円の実施による減少によるものであります。この結果、自己資本比率は71.1%となりました。
② キャッシュ・フローの状況
現金及び現金同等物の当連結会計年度末残高は、前連結会計年度末に比べ108億6千2百万円減少し、4,616億8百万円となりました。なお、現金及び現金同等物に含まれていない満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資109億3千9百万円を加えた残高は、前連結会計年度末に比べ5億5千2百万円減少し、4,725億4千8百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、前連結会計年度に比べ84億5千万円増加の4,347億2千万円の収入となりました。主な要因につきましては、税金等調整前当期純利益4,734億3千9百万円、未収消費税等の減少880億9千2百万円、売上債権及び契約資産の減少848億4千8百万円がそれぞれキャッシュ・フローの収入となり、法人税等の支払額1,189億3千5百万円、棚卸資産の増加977億1千2百万円がそれぞれキャッシュ・フローの支出となったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として有形固定資産の取得による支出1,169億9千3百万円により、前連結会計年度の417億5千6百万円の支出に対し1,251億4千8百万円の支出となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主に配当金の支払2,024億5千7百万円、自己株式の取得による支出1,200億2千8百万円により、前連結会計年度の2,565億3千4百万円の支出に対し3,250億1千2百万円の支出となりました。
③ 生産、受注及び販売の実績
当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。また、販売の実績については「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ① 経営成績及び財政状態の状況」に記載のとおりであります。
なお、主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
相手先 |
販売高 (百万円) |
割合 (%) |
Intel Corporation |
357,636 |
16.2 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. |
320,427 |
14.5 |
Samsung Electronics Co., Ltd. |
275,916 |
12.5 |
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
相手先 |
販売高 (百万円) |
割合 (%) |
Samsung Electronics Co., Ltd. |
237,441 |
13.0 |
(注) 販売高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する販売高を含めております。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、本有価証券報告書の提出日現在において判断したものであります。
① 経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
当社グループの当連結会計年度の経営成績については、連結売上高は1兆8,305億2千7百万円(前連結会計年度比17.1%減)、営業利益は4,562億6千3百万円(前連結会計年度比26.1%減)と、前年度から減収減益となりました。これは主に、コロナ禍においてPCやスマートフォン等の最終製品の需要が急激に拡大したことに伴い、半導体メーカーによる積極的な半導体製造装置向け設備投資が短期間に集中した結果、需給が緩み、前年度後半から当年度前半にかけて、投資の調整と生産の抑制がおこなわれたことによるものです。しかしながら、半導体メーカーによる在庫調整の順調な進捗と生成AI等の新たなアプリケーションの出現に加え、半導体の自給率向上に向けた中国地場の顧客による設備投資の加速によって、半導体製造装置市場は底打ちし、当年度後半から回復基調に転じました。
営業利益率は、前連結会計年度比3.1ポイント減の24.9%となりました。これは主に、翌年度以降の市場回復期において、シェアを拡大できるように、当年度においては売上高が減少したにも関わらず、研究開発投資を増額したことに起因しております。現在の中期経営計画で目標としている財務モデルの達成に向けて、また将来の更なる成長を目指して、研究開発費の総額は、前連結会計年度から116億7千6百万円増加(前連結会計年度比6.1%増)し、過去最高の2,028億7千3百万円となりました。なお、インフレによる部材や資源価格の高騰はありましたが、付加価値の高い製品を投入することで価格を適正化し、売上総利益率は、前連結会計年度比0.8ポイント増の45.4%となりました。
営業利益に、営業外損益及び特別損益を反映し、税金費用を差し引いた親会社株主に帰属する当期純利益は3,639億6千3百万円となり、売上高に対する比率は、前連結会計年度から1.4ポイント下降し、19.9%となりました。なお、当連結会計年度に計上している特別利益108億3千8百万円は、主に米国テキサス州オースチン市の固定資産(土地及び建物等)の売却によるものです。これらの結果、1株当たり当期純利益は、783円75銭となりました。
経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等については、当社グループでは売上高、営業利益率、ROE(自己資本利益率)を中期経営計画上の財務モデルにおける指標として使用しております。
具体的には、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 ④ 中長期的な成長を見据えた取り組み」に記載のとおりであります。
② 財政状態及びキャッシュ・フローの状況の分析・検討内容、並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
財政状態については、当連結会計年度末における総資産が2兆4,564億6千2百万円となり、前連結会計年度末から1,448億6千8百万円増加しました。これは主に、棚卸資産、有形固定資産と、投資その他の資産に含まれる投資有価証券の増加によるものです。なお、現金及び現金同等物の当連結会計年度末残高は、前連結会計年度末から108億6千2百万円減少し、4,616億8百万円となりました。
流動資産は、前連結会計年度末に比べ405億7百万円減少し、1兆7,004億5千1百万円となりました。これは主に、未収消費税等の減少878億8千3百万円、受取手形、売掛金及び契約資産の減少734億6千6百万円、棚卸資産の増加1,107億4千9百万円によるものです。棚卸資産は、翌年度以降の市場回復やコスト、サプライチェーンのサステナビリティ等を考慮し、部材調達の平準化等の施策を実行した結果、前連結会計年度末から1,107億4千9百万円増加し、7,629億5千7百万円となりました。有形固定資産は、最先端技術の研究開発に必要となる装置や測定器の取得、国内、韓国及び台湾におけるオペレーションの強化を目的とした各事業所の新設・改修に加え、竣工した山梨県韮崎市の開発棟、建設中である熊本県合志市の開発棟や宮城県大和町の開発棟、岩手県奥州市の物流センター等を反映し、前連結会計年度末から782億7千8百万円増加し、3,373億6千6百万円となりました。投資有価証券は、政策的に保有している上場株式の時価評価額が上昇したことにより、前連結会計年度末から1,121億9千8百万円増加し2,777億6百万円となりました。なお、総資産回転日数(注)は前連結会計年度の347日から475日へ増加しました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ179億9千4百万円減少し、6,118億9千9百万円となりました。これは主に、原材料の購入量減少に伴う支払手形及び買掛金の減少239億5千7百万円に起因しております。固定負債は、前連結会計年度末に比べ22億7百万円増加し、843億8千3百万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ1,606億5千5百万円増加し、1兆7,601億8千万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益3,639億6千3百万円を計上したことによる増加、投資有価証券の評価額及び為替変動に伴う為替換算調整勘定の増加によるその他の包括利益累計額の増加1,143億1千8百万円に加え、前期の期末配当及び当期の中間配当2,024億5千7百万円の実施による減少、自己株式の取得1,200億2千8百万円に起因しております。この結果、自己資本比率は71.1%となりました。
キャッシュ・フローについては、現金及び現金同等物に、満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資を加えた残高は、前連結会計年度末から5億5千2百万円減少し、4,725億4千8百万円となりました。これは主に、市場の調整期においても、前述の通り、当年度における営業利益率は、24.9%と高い水準を維持し、親会社株主に帰属する当期純利益は3,639億6千3百万円となる一方で、配当性向50%の株主還元政策に基づく配当金の支払いに加え、自己株式の取得のための支出をおこない、同時に翌年度以降の市場回復を見据えた調達戦略と成長投資を実行したことによるものです。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、前連結会計年度に比べ84億5千万円増加の4,347億2千万円の収入となりました。主な要因は、税金等調整前当期純利益4,734億3千9百万円、未収消費税等の減少880億9千2百万円、売上債権及び契約資産の減少848億4千8百万円がそれぞれキャッシュ・フローの収入となり、法人税等の支払額1,189億3千5百万円、棚卸資産の増加977億1千2百万円がそれぞれキャッシュ・フローの支出となったことによるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として有形固定資産の取得による支出1,169億9千3百万円により、前連結会計年度の417億5千6百万円の支出に対し1,251億4千8百万円の支出となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主に配当金の支払2,024億5千7百万円、自己株式の取得による支出1,200億2千8百万円により、前連結会計年度の2,565億3千4百万円の支出に対し、3,250億1千2百万円の支出となりました。
当連結会計年度においては、部材調達の平準化等の戦略的な施策の実行に伴い、前年度に過去最高となった棚卸資産の水準をさらに上回るなど、必要な運転資本が増加するなか、高まる技術要求に対応し、競合との差別化を図ることができる革新的で付加価値の高い技術の創出のための研究開発、生産技術革新や環境負荷低減を考慮したサプライヤーとの協業等への成長投資を継続しました。一方で、当社グループの株主還元政策である配当性向50%に基づく配当金の支払いと自己株式の取得によって、計3,224億5千5百万円を株主に還元しました。これらは、事業運営を通じて獲得した手元資金によって賄っております。引き続き、高利益率によって作り上げた強固な財務基盤を維持しながら、将来への成長投資と積極的な株主還元に取り組んでまいります。
なお、経営指標の一つであるROE(自己資本利益率)については、21.8%となりました。
(注) 総資産回転日数=当連結会計年度期首・期末の総資産の平均÷当連結会計年度の売上高×365
③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りの仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
なお、地政学リスクや感染症、自然災害等が会計上の見積りに与える影響は、世界全体の半導体需要は地政学リスクの影響が小さいこと、当社グループにおいては、急激な変化に対応できるよう前もって部品調達を実行し、かつ、変化に合わせて生産・供給を機動的に対応できるような体制を整えていること等により、現時点においては限定的と認識しております。
セグメント情報
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
「当連結会計年度(報告セグメントの変更等に関する事項)」に記載のとおりであります。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
当社グループは、「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
(報告セグメントの変更等に関する事項)
当社グループの報告セグメントは、従来「半導体製造装置」と「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」に区分しておりましたが、当連結会計年度から「半導体製造装置」の単一セグメントに変更しております。
この変更は、半導体製造装置市場が着実な成長を遂げ、将来的にも高い伸びが見込まれているなか、FPD製造装置事業が当社グループ全体に与える影響が軽微になっていること、また、リソースの効率的な活用を目的として、2023年4月から半導体製造装置事業にFPD製造装置事業を統合する組織再編を行ったこと等を踏まえ、当社グループの事業展開、経営資源配分等の意思決定プロセスの実態の観点から、「半導体製造装置」の単一セグメントとして一体で開示することが、当社グループの経営実態をより適切に反映するものと判断したことによるものであります。
この変更により、前連結会計年度及び当連結会計年度におけるセグメント情報の記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円) |
日本 |
北米 |
欧州 |
韓国 |
台湾 |
中国 |
その他 |
合計 |
239,937 |
344,346 |
184,261 |
358,700 |
432,653 |
527,438 |
121,688 |
2,209,025 |
(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は344,310百万円であります。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円) |
日本 |
その他 |
合計 |
190,993 |
68,095 |
259,088 |
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円) |
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
Intel Corporation |
357,636 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. |
320,427 |
Samsung Electronics Co., Ltd. |
275,916 |
(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円) |
日本 |
北米 |
欧州 |
韓国 |
台湾 |
中国 |
その他 |
合計 |
184,982 |
168,116 |
119,408 |
284,455 |
205,500 |
813,307 |
54,756 |
1,830,527 |
(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は168,079百万円であります。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円) |
日本 |
その他 |
合計 |
252,076 |
85,290 |
337,366 |
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円) |
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
Samsung Electronics Co., Ltd. |
237,441 |
(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。