エブレン

３ 【事業の内容】

   高度にネットワーク化され情報化されつつある現代社会において、私たちは非常に多くのパソコンやパッド等のコンピュータを家庭や職場で日常的に目にしています。

何をするにもパソコンを活用し、どこへ行ってもコンピュータが存在する現代はコンピュータ社会とも呼ばれますが、実は私たちが日常的に目にしているたくさんのパソコンは、コンピュータが活用されているフィールド全体から見れば限定的な一部であり、それを凌ぐ規模のコンピュータが私たちの見えない所で稼動しています。

それは、人々の利便性や安全・快適で豊かな生活を実現するための社会インフラや、経済活動や生産活動に関わる産業インフラに組込まれている産業用コンピュータです。

社会インフラの具体例としては、電気・ガス・水道等のライフラインを始め、交通・医療・通信・放送・セキュリティーから防衛に至る広範囲に及び、産業インフラとしては、情報・金融・物流・生産等に関わる各種システムや装置があります。これらシステムには例外なくコンピュータが組込まれていて、装置全体の活動を制御する頭脳的役割を担っています。

当社グループは、これらのインフラシステムに使用される組込型コンピュータ（産業用コンピュータ）及びその周辺製品を事業の対象領域として捉え、当社グループが保有する技術力と生産力を全分野横断的に提供することを営業の基本として、これらに特化した製品の設計と製造を一筋に継続してきました。

この間において、コンピュータの世界は半導体集積回路の技術革新と相まってコストパフォーマンスが向上し、その活用領域が飛躍的に拡大しました。

また、当社グループ製品の顧客である大手システムメーカー（産業用電子機器メーカーや機械装置メーカー等）の多くが、「選択と集中」を標榜した得意分野へのリソース重点配分政策を推進してきた結果、当社グループのような専門メーカーが果たす役割も重要視されるようになり、我々が活躍するチャンスも拡大の一途にあると考えております。

当社グループが設計・製造する製品は、従来から通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器(注１)・計測装置・セキュリティー等のシステムに組込まれるコンピュータが中心ですが、これらの分野に加えて、最近ではIoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）、HPC（スーパーコンピュータ）、及びエッジコンピューティング(注２)分野のコンピュータハードウェアの開発案件も増加しております。

コンピュータ産業を構成する技術領域は極めて広く、当社グループが提供できる専門領域はコンピュータの世界全体から見れば極めて限定的ではありますが、この領域については突出した技術サービスと、良質な製品づくりを通してコンピュータ産業の発展に寄与し、当社グループの顧客を始めとしたステークホルダーに対する使命と責任を果たしていきたいと考えております。

(注１) コンピュータ制御技術を用いて工場を自動化するための機器

(注２) 膨大なデータを処理するクラウドサーバーの負荷を軽減するために、データの発生源に近いところで情報を

　　   収集し、クラウドへ送る前に情報処理を実行する考え方

当社グループは、当社（エブレン株式会社）及び連結子会社１社（蘇州惠普聯電子有限公司）により構成されており、産業用電子機器や工業用コンピュータに使用されるバックプレーン、システムラックやコンピュータシャーシ(以下「ラック」(注３)と記載)、及びボードコンピュータ(注４)を含むその他周辺機器等の設計・製造・販売を行っております。

バックプレーンとは、CPUボード(注５)やI/Oボード(注６)等の各種回路基板（ボードコンピュータ）を相互に接続して信号伝送を行う回路及びこれら基板に電力を供給する回路を備え、これら基板の着脱をコネクタを介して自在に接続できるようにしたユニットのことを言います。バックプレーンはこれら回路基板間の全ての信号を統合し、コンピュータとしての基本機能を実現するためのハードウェアであり、人体に例えるなら、全身の神経を統合している脊髄のような役割を果たしています。

(注３) ボードコンピュータを挿入して使用する筐体(箱)

(注４) CPUボードやI/Oボード等を総称した名称

(注５) 計算やプログラムを実行するもので、コンピュータの頭脳に相当する部分

(注６) コンピュータにつながれた入出力機器を制御する部分

（図）バックプレーン、ラック、ボードコンピュータの模式図

バックプレーンには各種の規格が制定されており、当社グループではそれらの規格に準拠した標準製品も販売しておりますが、顧客である電子機器メーカーや機械装置メーカーの製造する最終製品は多岐にわたり、その要求仕様も異なるため、顧客独自の仕様に合わせて設計したカスタム製品(標準品を部分的に変更し又は独自の仕様で設計して顧客の要求に合わせた製品)の販売が中心となっております。また、バックプレーン単体ばかりでなく、顧客の要求に合わせて製造したラックに組込み、電源ユニットやファン等を取付け、配線等を施した上で、コンピュータ本体として完成した製品の販売も行っております。

バックプレーン及びラックは電子機器本体（筐体）に固定的に組込まれるため交換することが容易ではなく、かつシステムダウンの許されない社会インフラを支える電子機器に応用されることが多いため、極めて高い品質レベルを要求されております。加えて産業用コンピュータの設計・製造は新製品開発と密接に関わるため、大手システムメーカーは自社内で生産するか、当社グループのような独立系メーカーに委託することとなります。

また、多品種少量・変種生産を常とする産業用コンピュータの生産においては、これに柔軟に対応する生産体制が求められます。

　当社グループでは各種のコネクタ、及び様々なサイズや厚さのプリント基板に対応できるようにした自動組立装置（プレスフィットマシン）並びに検査装置（電気検査機）を自社で設計、開発し生産に使用しております。

ボードコンピュータは、用途によりバックプレーンに接続して複数のボードコンピュータと一緒に動作を行うもののほか、１枚のボードコンピュータのみで動作するものがあります。バックプレーンを使用するボードコンピュータは半導体製造装置や鉄道車両等、比較的大規模なシステムに使用される一方、１枚のボードコンピュータのみで動作するものは、IoTやエッジコンピューティングの分野等、比較的小規模な分野で使用します。CPUだけではコンピュータとして成り立たず、コンピュータとして動作させるためにはCPUのほかに記憶装置、入出力装置、通信装置等を回路基板に組込む必要があります。このようなケースにおいて、顧客はCPUの開発に専念し、ボードコンピュータとして動作させることは当社グループが行うケースが増えております。当社グループは、従来のバックプレーンを使用するボードコンピュータの製品開発で培った技術力、開発力を駆使し、IoTやエッジコンピューティング等、時代の流れに沿って様々なニーズに応じたサービスを提供しております。

　産業用電子機器では、保守性、拡張性、汎用性等の利点から、回路基板を自由に抜き差しできるバックプレーン方式が一般的に採用されているため、その応用分野は産業用電子機器業界全般にわたっております。また、ボードコンピュータにおいても同様に業界全般で使用されております。当社グループでは、これら産業用・工業用コンピュータのボード、バックプレーン、バスラック(注７）、システムシャーシ等の設計・製造・販売を行っており、単一セグメントであるため、応用分野別に集計を行っております。主な適用機器を分野別に分類すると次のとおりであります。

　（注７）バックプレーンが組込まれた筐体

当社グループの事業系統として、当社は海外の仕入先から部材を仕入れるとともに、連結子会社である蘇州惠普聯電子有限公司との間で相互に部材を融通しております。このことにより、仕入の際のスケールメリットの享受や、安くて高品質な部材の調達を可能にしております。また、当社においては組立て等の製造工程の一部を外注先に依頼しております。さらに、蘇州惠普聯電子有限公司から日本国内の顧客に販売することがありますが、その際は当社経由での販売となります。

事業の系統図は、次のとおりであります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」）の状況は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況

a.財政状態

（資産)

流動資産は、前連結会計年度末に比べて81百万円増加し、4,407百万円となりました。増加要因としては、現金及び預金464百万円、商品及び製品58百万円、未収入金38百万円の増加であります。減少要因としては、原材料及び貯蔵品193百万円、受取手形及び売掛金174百万円、仕掛品83百万円、電子記録債権29百万円の減少であります。

固定資産は、前連結会計年度末に比べて11百万円減少し、1,267百万円となりました。減少要因としては、建物及び構築物８百万円、繰延税金資産３百万円の減少であります。増加要因としては、保険積立金１百万円の増加であります。

（負債)

流動負債は、前連結会計年度末に比べて242百万円減少し、771百万円となりました。減少要因としては、支払手形及び買掛金220百万円、未払法人税等84百万円の減少であります。増加要因としては、その他（未払消費税等）54百万円の増加であります。

固定負債は、前連結会計年度末に比べ８百万円増加し、401百万円となりました。増加要因としては、退職給付に係る負債５百万円、役員退職慰労引当金４百万円の増加であります。減少要因としては、その他（長期未払費用）１百万円の減少であります。

（純資産)

純資産合計は、前連結会計年度末に比べて305百万円増加し、4,502百万円となりました。増加要因としては、利益剰余金291百万円の増加であります。

b.経営成績

当連結会計年度における世界経済は、ロシア・ウクライナ情勢の長期化や中東において紛争が勃発したことを要因としたエネルギー価格及び物価の高騰、世界的なインフレや各国の政策金利引き上げによる金融不安等の影響により、先行き不透明な状況が続いております。

我が国経済は、新型コロナウイルス感染症の５類移行により社会経済活動の正常化が進み、緩やかな回復傾向が見られましたが、一方で世界的な資源価格の高騰、円安の進行、物価上昇による個人消費の伸び悩み等により、先行き不透明な状況で推移しました。

このような状況下、当社グループにおいては、中国経済の低迷やロシア・ウクライナ問題に伴う世界的な需要の低迷により、2021～2022年に過去最高額を更新する勢いで成長した半導体市場が、メモリ向けを中心に半導体製造装置への設備投資の凍結や延期が相次ぎ、当社グループの主力である計測・制御分野の売上高は減少傾向で推移しました。なお、SEAJ（日本半導体製造装置協会）は2023年７月に2023年度の半導体製造装置の市場規模を、前年度比23.0％減の３兆201億円と予測しましたが、2024年１月に中国市場向けの増加と生成AI関連の需要増加による設備投資の前倒しにより、前年度比19.0％減の３兆1,770億円と予測を修正しました。

電子応用分野、交通関連分野は、電子部品の入荷状況が改善してきた影響により、受注残の消化が進みました。

この結果、当連結会計年度における業績は、売上高3,987百万円（前年同期比6.4％減）、営業利益486百万円（前年同期比25.9％減）、経常利益490百万円（前年同期比25.0％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は332百万円（前年同期比22.1％減）となりました。

当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業として行っており、セグメントは単一でありますので、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上の概況は、次のとおりであります。

通信・放送［通信・放送・電力関連］

電力分野は堅調に推移するも、通信分野はブロードバンド関連の生産終息により減少しました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比21百万円（7.3％）減の266百万円となり、売上構成比率は前年同期の6.8％から6.7％となりました。

電子応用［HPC(スーパーコンピュータ）・医療関連］

電子部品の入荷状況が改善したことにより、前連結会計年度の納入遅延分の消化が進みました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比５百万円（1.3％）増の454百万円となり、売上構成比率は前年同期の10.5％から11.4％となりました。

計測・制御［半導体製造装置・検査装置・FA関連］

半導体製造装置は中国向けレガシー装置の設備投資が増加しましたが、当社グループへの影響は少なく、また顧客の在庫増加に伴う生産調整により出荷が減少しました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比412百万円（14.4％）減の2,444百万円となり、売上構成比率は前年同期の67.1％から61.3％となりました。

交通関連［鉄道・信号・ITS（高度道路交通システム、ETC等）関連］

電子部品の入荷状況が改善したことにより、顧客の納入制限が解除され、前連結会計年度の納入延伸分の消化が進みました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比183百万円（38.6％）増の660百万円となり、売上構成比率は前年同期の11.2％から16.6％となりました。

防衛・その他［防衛用のレーダー、通信関連］

当連結会計年度の売上高は前年同期比26百万円（14.1％）減の161百万円となり、売上構成比率は前年同期の4.4％から4.1％となりました。

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ438百万円増加し、2,246百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動の結果獲得した資金は、505百万円（前連結会計年度は247百万円の獲得）となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益490百万円、棚卸資産の減少221百万円、売上債権の減少170百万円であります。また、支出の主な内訳は、仕入債務の減少221百万円、法人税等の支払額237百万円であります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動の結果使用した資金は、34百万円（前連結会計年度は、34百万円の使用）となりました。支出の主な内訳は、定期預金の預入39百万円、有形固定資産の取得４百万円、無形固定資産の取得４百万円であります。収入の主な内訳は、定期預金の払戻による収入13百万円であります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動の結果使用した資金は、40百万円（前連結会計年度は、61百万円の使用）となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払40百万円であります。

③生産、受注及び販売の実績

当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業として行っており、セグメントは単一であります。したがいましてセグメントごとに生産規模等を金額あるいは数量で示すことはしておりません。このため生産、受注及び販売の実績については、「４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1) 経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況　b.経営成績」における営業品目の応用分野別に関連付けて示しております。

a.生産実績

当連結会計年度における生産実績を応用分野別に示すと、次のとおりであります。

（注）　当連結会計年度において、交通関連の生産実績に著しい変動がありました。これは、電子部品の入荷状況が改善したことにより顧客の納入制限が解除され、前連結会計年度の納入延伸分の消化が進んだことにより生産高が増えたものであります。

b.受注実績

当連結会計年度における受注実績を応用分野別に示すと、次のとおりであります。

（注）　当連結会計年度において、通信・放送の受注実績に著しい変動がありました。これは、通信分野のブロードバンド、及び放送関連のＣＡＴＶの生産終息によるものであります。

c.販売実績

当連結会計年度における販売実績を応用分野別に示すと、次のとおりであります。

（注）１　当連結会計年度において、交通関連の販売実績に著しい変動がありました。これは、電子部品の入荷状況が改善したことにより顧客の納入制限が解除され、前連結会計年度の納入延伸分の消化が進んだことにより販売高が増えたものであります。

２　最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。また、当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに経営成績等の状況に関する分析・検討内容の開示はしておりません。

①経営成績等の分析

a.売上原価、販売費及び一般管理費

売上原価は、前連結会計年度3,211百万円に対し、当連結会計年度は135百万円減少し、3,076百万円となりました。

当連結会計年度における、売上高に対する売上原価の比率は、前連結会計年度75.4％に対して77.1％と1.7％増加となりました。

これは、当社の主力である計測・制御分野における半導体製造装置の好採算案件の売上高が前連結会計年度より低かったためであります。

販売費及び一般管理費は、前連結会計年度390百万円に対し、当連結会計年度は34百万円増加し、425百万円となりました。

これは主に、新たな技術リソースの獲得や新製品の開発に対する研究開発活動による、研究開発費16百万円の増加、及び新規顧客獲得を狙った春と秋の『組込み／エッジコンピューティング展』への出展による広告宣伝費６百万円の増加によるものです。

b.営業外損益

営業外収益は、前連結会計年度３百万円に対し、当連結会計年度は８百万円増加し、12百万円となりました。主な要因は、保険解約返戻金４百万円、受取利息２百万円、雑収入１百万円の増加であります。

営業外費用は、前連結会計年度５百万円に対して、当連結会計年度は１百万円増加し、７百万円となりました。主な要因は、為替差損１百万円の増加であります。

c.特別損益

特別利益は、当連結会計年度の計上はありません。

特別損失は、前連結会計年度との主要な増減はありません。

d.法人税等

税効果会計適用後の法人税等は、前連結会計年度227百万円に対し、当連結会計年度は69百万円減少し、158百万円となりました。これは主に法人税、住民税及び事業税の減少であります。

当社グループが目標とする経営指標である売上高、経常利益は次のとおりであります。

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、「第２　事業の状況　４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1)経営成績等の状況の概要②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。運転資金は自己資金及び金融機関からの借入金を基本としております。また、継続的な成長を図るため新製品の開発とバリエーションの拡充に努めており、これらに必要な資金調達方法の優先順位等に特段方針はなく、資金需要の額や使途に合わせて柔軟に検討を行う予定です。なお、当連結会計年度末の現金及び現金同等物は2,246百万円であり、流動性を確保しております。

③経営成績に重要な影響を与える要因について

経営成績に重要な影響を与える要因については、３　事業等のリスク　を御参照ください。

④経営者の問題意識と今後の方針について

経営者の問題意識と今後の方針については、１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等　を御参照ください。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。

【関連情報】

前連結会計年度(自　2022年４月１日　至　2023年３月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

当連結会計年度(自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

(2) 有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。