2024年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります

半導体製造装置事業 ファインプラスチック成形品事業 レーザ加工装置事業
  • セグメント別売上構成
  • セグメント別利益構成 セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
  • セグメント別利益率

最新年度

セグメント名 セグメント別
売上高
(百万円)
売上構成比率
(%)
セグメント別
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
半導体製造装置事業 45,904 90.9 8,098 93.5 17.6
ファインプラスチック成形品事業 2,151 4.3 458 5.3 21.3
レーザ加工装置事業 2,417 4.8 106 1.2 4.4

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

  なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分

主要製品

主要な会社

半導体製造装置事業

半導体製造用精密金型

モールディング装置

シンギュレーション装置 等

当社

TOWAM Sdn.Bhd.

他 連結子会社15社

ファインプラスチック成形品事業

医療機器 等

当社

株式会社バンディック

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置

TOWAレーザーフロント株式会社

 

 

[事業系統図]

 事業系統図は次のとおりであります。

 

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

(1) 経営成績等の状況及び分析

当連結会計年度における世界経済は、欧米などでのインフレ抑制に向けた金融引き締めの継続や長引く中国不動産市場の低迷により回復ペースが鈍化しました。また、ロシア・ウクライナ危機や中東情勢などの地政学的リスクを背景に先行き不透明な状況が続きました。

半導体業界につきましては、世界的にPCやスマートフォンなどの民生品需要が低調に推移し、メモリ半導体を中心に在庫調整が続いたことから、関連設備の投資抑制も続きました。一方で、生成AIの普及に向けて、超広帯域メモリ(HBM:High Bandwidth Memory)などサーバー向け投資の需要は急速に拡大しています。また、各国政府による半導体産業への支援は後工程にも波及しており、日本や北米などでも後工程の設備投資が期待されます。

このような状況のもと、当社グループは生成AI関連向けに当社独自のコンプレッション装置「CPM1080」の需要が大きく拡大したことから、当連結会計年度のコンプレッション装置、金型の受注高及び売上高は通期で過去最高となりました。

業績につきましては、PCやスマートフォンなど民生品向けの売上が低調であったことから、売上高は前期比で減収となりました。利益につきましては、売上高の減少により、各段階利益ともに前期比で減益となったものの、コンプレッション装置の売上比率の増加にともない、製品ミックスが改善したことから当初予想は上回りました。

通期では減収減益となったものの、第4四半期(2024年1月~3月期)は生成AI関連向けのコンプレッション装置の納入が本格化したことなどから、売上高が大きく拡大し、四半期連結売上高は184億38百万円、同営業利益は45億86百万円となり、四半期で売上高、各段階利益ともに過去最高となりました。

 

当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。

 

売上高             504億71百万円(前連結会計年度比33億50百万円、 6.2%減)

営業利益             86億61百万円(前連結会計年度比13億75百万円、13.7%減)

経常利益             90億79百万円(前連結会計年度比11億26百万円、11.0%減)

親会社株主に帰属する当期純利益  64億44百万円(前連結会計年度比9億2百万円、12.3%減)

 

当連結会計年度の営業利益の主な増減要因(対前連結会計年度)は次のとおりであります。

 

売上高の減少による影響額                     14億39百万円減

製品ミックスや販売単価上昇などによる影響額               20億円増

評価損の発生及び製造原価に含まれる開発費の増加などによる影響額  11億71百万円減

販売管理費の増加による影響額                   7億65百万円減

 

 

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

 

[半導体製造装置事業]

半導体製造装置事業における経営成績は、台湾地域を中心に民生品向け投資が低迷したものの、中国地域や東南アジア地域での設備投資は堅調に推移いたしました。また、当第4四半期から韓国地域での生成AI関連向け投資が本格化したことから、売上高459億3百万円(前連結会計年度比33億81百万円、6.9%減)となりました。

利益につきましては、生成AI関連向けのコンプレッション装置の売上増などにともない製品ミックスは改善したものの、売上高の減少に伴い、営業利益80億97百万円(前連結会計年度比13億4百万円、13.9%減)となりました。

 

[ファインプラスチック成形品事業]

ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、コロナ影響緩和に伴い、医療提供体制が回復し、医療用成形品の需要が増加したことから、売上高21億50百万円(前連結会計年度比2億円、10.3%増)、営業利益4億58百万円(前連結会計年度比70百万円、18.1%増)となりました。

 

[レーザ加工装置事業]

レーザ加工装置事業における経営成績は、事業拡大や開発体制強化に向けた人財強化に伴う人件費の増加などにより、売上高24億17百万円(前連結会計年度比1億69百万円、6.6%減)、営業利益1億5百万円(前連結会計年度比1億41百万円、57.2%減)となりました。

 

(2) 財政状態の分析

当連結会計年度末における総資産は、前連結会計年度末に比べ143億93百万円増加し878億61百万円となりました。これは、現金及び預金、売掛金等の流動資産が77億50百万円増加したことに加え、主に投資有価証券の時価評価により固定資産が66億42百万円増加したことによるものです。

負債総額は、前連結会計年度末に比べ35億80百万円増加し294億25百万円となりました。これは、借入金の減少があった一方で、買掛金等の支払債務及び未払法人税等の増加に加え繰延税金負債の増加があったことによるものです。

純資産は、利益剰余金、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ108億12百万円増加し584億35百万円となりました。

その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は66.5%(前連結会計年度末比2.2ポイント増加)となりました。

 

(3) 資本の財源及び資金の流動性

① キャッシュ・フロー

当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ40億86百万円増加し、205億17百万円となりました。

 

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローは96億65百万円のキャッシュ・イン(前年同期は28億31百万円のキャッシュ・イン)となりました。これは、税金等調整前当期純利益が91億15百万円(前年同期は101億83百万円)となったことに加え、仕入債務の増加が11億93百万円(前年同期は53億56百万円の減少)だったこと等によるものです。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動によるキャッシュ・フローは27億73百万円のキャッシュ・アウト(前年同期は27億46百万円のキャッシュ・アウト)となりました。これは主に生産設備の導入等により有形固定資産の取得による支出15億16百万円(前年同期は26億38百万円)、事業譲受による支出9億33百万円等によるものです。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動によるキャッシュ・フローは35億24百万円のキャッシュ・アウト(前年同期は39億62百万円のキャッシュ・イン)となりました。これは、長期借入金の約定返済による支出が19億30百万円(前年同期は17億30百万円の支出)、配当金の支払額が10億円(前年同期は12億50百万円)あったこと等によるものです。

 

② 財務政策

当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。

2024年3月31日現在、長期借入金の残高は40億50百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高94億円、借入未実行残高91億円)。

 

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。

連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

(5) 生産、受注及び販売の実績

① 生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

前年同期比(%)

半導体製造装置事業(千円)

48,208,702

119.6

ファインプラスチック成形品事業(千円)

2,150,867

110.3

レーザ加工装置事業(千円)

2,410,606

96.8

合計(千円)

52,770,176

117.9

(注)金額は販売金額によっております。

 

② 受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

半導体製造装置事業

48,287,821

124.8

29,651,557

109.0

ファインプラスチック成形品事業

2,157,866

108.6

209,150

103.5

レーザ加工装置事業

2,264,409

74.9

1,465,220

90.5

合計

52,710,097

120.6

31,325,928

107.9

(注)1.金額は販売金額によっております。

2.当社グループ製品はすべて受注生産であります。

 

③ 販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

前年同期比(%)

半導体製造装置事業(千円)

45,903,845

93.1

ファインプラスチック成形品事業(千円)

2,150,867

110.3

レーザ加工装置事業(千円)

2,417,087

93.4

合計(千円)

50,471,799

93.8

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「ファインプラスチック成形品事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。

「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

ファインプラスチック成形品事業

レーザ加工装置事業

合計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

49,285,272

1,950,710

2,586,685

53,822,668

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

49,285,272

1,950,710

2,586,685

53,822,668

セグメント利益

9,402,274

387,952

246,874

10,037,101

セグメント資産

69,352,643

2,368,595

1,747,314

73,468,553

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

2,326,234

100,949

40,150

2,467,334

のれんの償却額

116,704

116,704

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

2,357,684

137,724

75,497

2,570,905

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

ファインプラスチック成形品事業

レーザ加工装置事業

合計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

45,903,845

2,150,867

2,417,087

50,471,799

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

45,903,845

2,150,867

2,417,087

50,471,799

セグメント利益

8,097,933

458,335

105,560

8,661,829

セグメント資産

83,366,305

2,709,307

1,786,220

87,861,833

その他の項目

 

 

 

 

減価償却費

2,347,829

111,341

50,061

2,509,233

のれんの償却額

146,567

146,567

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,665,669

275,317

63,364

2,004,351

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

韓国

中国

その他アジア

米州

その他

合計

6,935,219

9,741,967

4,562,269

20,190,831

11,008,342

1,052,221

331,815

53,822,668

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、インドネシア、ベトナム

(2)米    州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル、エルサルバドル

(3)そ  の  他 …… ドイツ、マルタ、チェコ、ハンガリー、ベルギー、イタリア、

                        オーストリア、フランス、オランダ、デンマーク、スイス

 

(2)有形固定資産

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

マレーシア

中国

その他アジア

欧米

合計

11,048,789

3,785,109

4,563,967

1,900,633

61,297

21,359,797

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… 韓国、シンガポール、台湾、フィリピン、タイ

(2)欧    米 …… 米国、ドイツ、オランダ

 

当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

台湾

韓国

中国

その他アジア

米州

その他

合計

6,939,380

5,475,953

7,976,940

17,139,389

11,919,456

798,544

222,135

50,471,799

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、インドネシア、ベトナム、インド

(2)米    州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル

(3)そ  の  他 …… ドイツ、イギリス、マルタ、ハンガリー、イタリア、オーストリア、

            フランス、オランダ、デンマーク、スロバキア、スロベニア、スイス

 

(表示方法の変更)

前連結会計年度において、「その他アジア」に含めておりました「韓国」の売上高は、重要性が増したため、独立掲記することといたしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の注記の組替えを行っております。

 

(2)有形固定資産

 

 

 

 

 

(単位:千円)

日本

マレーシア

中国

その他アジア

欧米

合計

11,111,713

4,463,715

4,500,897

2,009,576

81,806

22,167,709

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。

(1)その他アジア …… 韓国、シンガポール、台湾、フィリピン、タイ

(2)欧    米 …… 米国、ドイツ、オランダ

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

ファインプラスチック成形品事業

レーザ加工装置事業

合計

当期償却額

116,704

116,704

当期末残高

457,470

457,470

 

当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

 

(単位:千円)

 

半導体製造装置事業

ファインプラスチック成形品事業

レーザ加工装置事業

合計

当期償却額

146,567

146,567

当期末残高

542,647

542,647

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。